国内 PCB 行业发展状况

① 中国大陆 PCB 产值增长迅速

数据来源：Prismark

② 中国大陆 PCB 区域结构特征

我国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的 PCB 产业聚集带。根据 CPCA 统计数据，2019 年 PCB 产业分布于全国 22 个省和直辖市，企业数量共 计 2,372 家，其中广东省 PCB 企业 1,437 家，占比 60.58%；江苏省 PCB 企业 341 家，占比 14.38%；浙江省 PCB 企业 108 家，占比 4.55%。广东、江苏、浙江、上 海、福建等沿海区域的 PCB 企业合计占全国 PCB 生产企业数量的 84%以上。

近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升和环保要求的提高，部分 PCB 企 业开始将产能迁移到中西部地区产业条件较好的省市，如江西、湖北、湖南、四 川等，未来可能形成珠三角、长三角、环渤海、中西部多个地区共同发展的局面。

（3）PCB 行业应用领域的发展状况

① 通信

通信是 PCB 最主要的下游应用领域，通信领域的 PCB 需求分为通信设备和 通讯终端。通信设备包括通信基站、传输设备、路由器、交换机、光纤到户设备 等，通讯终端主要为智能手机。通信设备的 PCB 需求以多层板、高频高速板为 主，通讯终端的 PCB 需求以 HDI 板、挠性板和封装基板为主。

对于通信设备而言，目前 5G 已成为通信行业未来发展的聚焦热点，国家对 5G 发展高度重视，5G 建设相关政策密集出台，不断加码。《“十三五”国家信息 化规划》提出要加快推进 5G 技术研究和产业化。2018 年 12 月，5G 被首次列入 中央经济工作会议中，为 5 大新基建工作之一。2019 年 6 月，工信部向中国电 信、中国移动、中国联通、中国广电四家运营商发放 5G 商用牌照，我国 5G 商 用迈出了关键一步。

2020 年 12 月 28 日，工信部部长肖亚庆在 2021 年全国工业 和信息化工作会议宣布，2021 年将有序推进 5G 网络建设及应用，加快主要城市 5G 覆盖，推进共建共享，新建 5G 基站 60 万个以上。5G 在技术上主要体现在毫米波、小基站、大规模天线技术（Massive MIMO） 等，这些技术有效解决了无线高速传输数据的问题，同时其对通信设备的材料要求更高、需求量更大，带动 PCB 量价齐升。

5G 所采用的毫米波穿透能力差、可 覆盖范围小，未来小基站替代宏基站将成为趋势，预计为实现 5G 深度覆盖，小 基站的数目需要达到数千万个，对相关基础设施投入包括 PCB 需求将会明显提 升；同时，基站结构由 4G 时代的“BBU（基带处理单元）+RRU（射频拉远单元） +天馈系统”升级为 5G 时代的“DU（分布单元）+CU（中央单元）+AAU（有源天线处理单元）”，单个宏基站对于 PCB 的需求量将比 4G 基站大幅增加；并且， 由于 5G 基站的发射功率较大、频段较高，对板材散热功能要求和介质传输损耗 要求更高，对高频高速板需求量较大，对 PCB的材料性能、稳定性、制造工艺 等方面都会有更高的要求，将大幅提升 PCB 附加值。

根据 2020 年 12 月中国信息通信研究院发布的《中国 5G 发展和经济社会影响白皮书》，截至 2020 年 10 月，中国已累计建设 5G 基站超 70 万个，5G 终端 连接数超过 1.8 亿个。2020 年全球 5G 网络市场规模超过 100 亿美元，基站出货 量超过 100 万个。

我国 5G 基站在全球市场份额保持领先。未来 2-3 年我国 5G 网络建设仍将呈持续推进趋势，具有 5G 特性的消费级创新应用可能在 2022-2023 年规模增长，并且 5G 会加速人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术的扩 散速度。对于通讯终端而言，目前 5G 手机渗透率提升迅速，根据工信部数据，2020 年 12 月我国 5G 手机出货量 1,820 万部，占同期手机出货量的 68.43%；2020 年 我国整体 5G 手机出货量达到 1.63 亿台，占手机出货量 52.86%。

随着 5G 布局逐 步完善，4G 手机将会面临淘汰，有望催生新一轮手机换机潮，带动后续手机市 场的持续增长。同时，指纹识别、3D Touch、全面屏、双摄、人脸识别、折叠屏 等智能手机创新点不断涌现，各大手机品牌商不断丰富产品功能、优化使用体验 以激发消费者换机需求，抢夺市场份额。

随着智能手机功能集成需求越来越大， 功能模块越来越多，单机所需 PCB 尤其是高端 PCB 的价值越来越高，以智能手机为代表的通讯终端领域的 PCB 产品需求仍将是 PCB 行业增长的主要驱动力之 一。

数据来源：工信部

② 消费电子

③ 计算机

计算机主要包括服务器/存储器、个人电脑及外部设备等细分领域。个人电脑 及外部设备的 PCB 需求主要包括二至十六层板、HDI 板、挠性板和封装基板， 服务器/存储器的 PCB 需求以六至十六层板和封装基板为主，高端服务器所用 PCB 一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度。

根据 IDC 数据，2019年全球个人电脑出货量为 2.67 亿台，同比增长 2.74%；2020年全球个人电脑出货量达到 3.03 亿台，同比增长 13.48%，其中 2020 年第四季度全球个人电脑出货量达到 9,160 万台，同比增长 26.1%。根据 Wind 数据， 2018年全球服务器出货量达到 1,263.03 万台，同比增长 10.30%；2018 年全球服 务器营业收入达到 844.50 亿美元，同比增长 41.32%。根据 IDC 数据，2019 年第四季度全球服务器出货量同比增长 14%至 340 万台，服务器营业收入同比增长 7.5%至 254 亿美元。

数据来源：WIND

④ 汽车电子

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的统称，包括发 动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统。基于物联网背景下的电动汽 车、智慧汽车等作为汽车行业未来发展趋势，车用电子搭载率将会进一步上升， 车用 PCB 用量也将提升。随着汽车向轻量小型化、电子化、智能化等方向发展， 车用 PCB 需求将由单/双面板、多层板逐步向挠性板、HDI 板转移。

不同车型的汽车电子成本占整车成本的比例有所差别，低档车型的汽车电子 成本占比约 15%，中高档车型的汽车电子成本占比约 28%，混合动力汽车和纯电动汽车的汽车电子成本占比分别约为 47%、65%。随着汽车消费升级、新能源汽车的推广以及法律法规对安全控制的要求提高，汽车电动化和智能化将成为新趋 势，势必会加大汽车电子配置的需求，促进汽车电子行业迎来快速增长期。

数据来源：Prismark

数据来源：中国汽车工业协会

随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB 需求大幅上升。相对于传统汽 车，新能源汽车增加充电、储能和能量转换设备等，据统计，根据新能源汽车电子化程度的不同，其 PCB 用量是传统汽车的 2 到 4 倍。根据中国汽车工业协会 数据，2020年我国新能源汽车销量达到 136.70 万辆，在汽车销量占比为 5.40%。在新能源汽车的带动下，汽车电子 PCB 需求大幅上升。

⑤ 工业控制

⑥ 医疗电子