2023 年ABF产业展望- 大数跨境

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2023 年ABF产业展望

项华电子DXE

2022-12-12

导读：东莞市项华电子科技有限公司始创于2014年8月。是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。

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ABF 载板价格涨势减缓

由于分别占全球 ABF 需求 40~45% 和 10~15%的 PC/NB 和 GPU 等消费型产品持续疲弱，加上台、日、奥地利ABF供应量增加，下半年晶片大厂订单已见转缓，Intel Sapphire Rapids 延后推出导致量产时间延后致使ABF 价格上涨有限。展望 FY23，预估 FY23 ABF 供需缺口将FY22的 9%缩减至0%，FY23价格涨势渐缓。

IC 载板为寡占市场

根据Prismark 统计，全球前十大封装载板厂掌握市场 80％以上，表示 IC 载板为寡占市场，前三大厂是台厂欣兴占 15％、日本 Ibiden 占 11％和韩国 SEMCO 为 10％。从生产角度来看，IC 载板主要在台湾（31％）、日本（20％）和韩国（28％）制造，合计占全球市场近 80％。

PC/NB/GPU 需求疲弱拖累ABF需求

PC/NB 占ABF 需求总量的 40%，其次是服务器 20~25%、GPU15~20%、FPGA 15~20%和ASIC 5~10%。由于终端需求持续疲弱，目前预测 2022 年 PC (DT+NB) 出货量 2.96 亿台（YoY-13%）和 2023 年PC（DT+NB）出货量 2.6 亿台（YoY- 12%）。预测服务器2023年全球服务器出货量在云端服务商 (CSP)带动下年成长5%。PC/NB 和GPU 合计就占全球ABF 需求的 60~65%，PC/NB 和GPU 需求疲弱恐将抵消服务器市场换机需求。

2024~2025年新产能开出

推估FY23 台湾ABF 厂合计扩产 30~40%左右，其中欣兴 20~30%、南电 20~25% 和景硕 40%。AT&S 第三阶段（CHQ III）新开出产能预计将进入量产，产能估计年成长 300~390%。另外 Ibiden 在 2022 年 10 月宣布由于设备采购能见度提高， FY3/23 资本支出调高至 1700 亿日元。台湾新业者臻鼎深圳 ABF 新加入产能 FY23可望进入量产。