DXE---PCB线路板生产的钻孔工艺

钻孔的目的：在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求；实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊；为后工序线路板电路板加工做出定位或对位孔。

常用的钻孔方法：手工操作的单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔和激光钻孔。在选择线路板电路板孔加工方法的时候，必须根据实际情况综合考虑印制板的质量要求及经济性，在保证印制板质量的基础上追求最大的经济利益。

钻孔的质量要求：

无论手工操作的单轴钻床钻孔、数控钻床钻孔还是激光钻孔，都必须保证钻孔质量，通常金属化孔的质量要求更高，应满足如下的要求。

1）孔壁应光滑，无毛刺，孔边缘无翻边，线路板电路板基材无分层。

2）钻出的孔与焊盘应保证一定的公差，钻出的孔必须在线路板焊盘中心位置上，如果孔位不准确，就有可能产生电路图像对位不准，严重时甚至短路或断路。

3）对于需要金属化的孔，尤其是对多层pcb板的孔有更高的钻孔要求。除了满足第一项要求外，还要求内层铜箔无钉头和环氧钻污。

电路板钻孔时使用上、下垫板有利于提高印制板的质量，提高成品率。虽然使用这种辅助材料有一定花费，但由于上述原因，事实上是降低了成本。

1）对钻孔用上垫板的要求，有一定表面硬度，防止孔上表面产生毛刺，但又不能太硬而磨损钻头。要求上垫板本身成分不含树脂，否则钻孔时将腻污孔。要求导热系数大，能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔温度。要有一定的刚性，防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性，在钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头精确地对准钻孔的位置，保证钻孔位置精度。如果上垫板表面又硬又滑，钻头可能打滑偏离原来的孔位。

目前国内pcb使用的上垫板主要是0.3~0.5mm的酚醛纸胶板、环氧纸胶板和铝箔。铝箔导热性好，对钻头有一定散热作用，能降低钻孔温度。与酚醛板、环氧板相比，不会因为所含树脂而腻污孔。

2）下垫板也是造成钻头折断的原因之一。下垫板材质不均匀，有硬点或软点不规则分布，易卡住钻头。含有高树脂的下垫板，其树脂黏结在钻头棱刃上或排屑槽中，往往使钻头卡住。下垫板的杂质成分含量高，易使钻头产生不稳定的磨损或折断。综上所述，对下垫板的要求是，硬度适宜，树脂含量或其他杂质成分含量少，固化程度好，平整度好，不变形,不吸水，有利于钻头散热或冷却。

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