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覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称 CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。

上图为学术性的分类,点击大图更为清晰,较详尽。
总体来看,根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板可分为纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纤布基板(FR-4)等。
我们已了解,覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量,所以,板材的判断与选取便显得尤为重要。下文以 FR-4 覆铜板为例,讲讲衡量覆铜板质量的标准:
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外观:包括但不限于,对金属箔面凹坑、划痕、麻点和胶点、皱折、针孔的尺寸 要求,和对层压板面及次表面的胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷的要求。 |
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尺寸:包括但不限于,长度、宽度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。 |
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电性能:包括但不限于,介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、 绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、表面腐蚀 和边缘腐蚀等性能要求。 |
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物理性能:包括但不限于,焊盘拉脱强度、冲孔性、剥离强度、尺寸稳定性、 弯曲强度、耐冲击性能、耐热性要求。 |
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化学性能:包括但不限于,燃烧性、耐浮焊、可焊性、耐药品性、金属表面 可清洗性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性。 |
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环境性能:包括但不限于,吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验。 |
FR-4A1 级覆铜板:此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
FR-4A2 级覆铜板:此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛,各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
FR-4A3 级覆铜板:此级覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具,计算器,游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争优势。
FR-4AB 级覆铜板:此级别板材属独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要,其价格最具竞争性,性能价格比也相当出色。
FR-4B 级覆铜板:此等级的板材属次级品板材,质量稳定性较差,不适用于面积较大的线路板产品,一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最低廉,但客户应注意选择使用。
方法一:
一般所有的板材厂商的A级料都会做标记,像建滔(KB)料中的 A 级料,板材中有 KB 两字,如果是其它等级的像 KB 中的 B 级及 C 级,性能差,则没有标,所以最简单的分辨方法是看板材中是否存在标记;
方法二:



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