中国挠性覆铜板行业发展分析- 大数跨境

首页

中国挠性覆铜板行业发展分析

项华电子DXE

2022-11-10

导读：东莞市项华电子科技有限公司始创于2014年8月。是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。

点击上方蓝字关注我们

覆铜箔层压板是将电子或其它浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压制成的一种板状材料，简称为覆铜板。覆铜板生产主要原材料有铜箔、玻纤布、树脂和木浆等。覆铜板主要分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，通过有选择性地对覆铜板进行加工制成印制电路板，可以应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工业控制、航空航天和计算机等领域。

覆铜板产业链图谱

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代，经过多年的发展，已跻身于世界覆铜板生产大国行列。

当前生益科技、三沃化学、金鼎电子、联茂电子、福斯特、方邦股份等企业均有挠性覆铜板产品销售。其中生益科技涵盖无胶单双面挠性覆铜板、有胶挠性覆铜板，三沃化学主要销售无卤型挠性覆铜板，金鼎电子销售有胶单双面挠性覆铜板，联茂电子销售无卤和普通型挠性覆铜板，福斯特主要销售无胶型单双面覆铜板，方邦股份销售极薄挠性覆铜板。

新技术时代下挠性覆铜板市场前景乐观

随着中国迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量巨大。此外，在全球挠性覆铜板产能不断向中国转移等因素的影响下，中国覆铜板市场将呈现良好的发展态势。因此预计2022~2027年间中国挠性覆铜板的市场规模将呈现增长趋势，到2027年将达约95亿元。

原材料方面，其中，挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。

近年随着我国经济的不断发展及消费电子、通信设备等行业建设推进，我国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场规模不断扩大，2021年市场规模达到10.96亿元，约占全球挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场总规模的近四成，已经成为世界最大的挠性覆铜板用低介损薄膜区域市场；同时受益于2021年下游挠性覆铜板行业的需求爆发，我国挠性覆铜板用低介损薄膜行业的市场规模实现了127.66%的同比增长。

我国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场规模增长的源动力来自于下游行业的快速发展。目前，我国挠性覆铜板用低介损薄膜主要用于通信设备与消费电子行业的挠性覆铜板生产。近年来我国消费电子行业的发展以及通信设备项目建设的不断推进为我国挠性覆铜板用低介损薄膜行业提供了广阔的市场空间。2021年，我国挠性覆铜板产量快速增长，达到14300.27万平米，较2020年的6689.02万平米增长113.79%，直接拉动我国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场规模快速增长。未来预计随着汽车电子、数据中心等行业内挠性覆铜板用量的增长，该部分新兴电子行业将成为我国挠性覆铜板用低介损薄膜市场规模新的增长点。

综上所述，我国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场规模的增长主要受益于产品销量推动，而未来随着我国疫情之后通信设备项目建设以及消费电子等行业的进一步复苏，我国挠性覆铜板用低介损薄膜行业的市场规模将继续保持增长态势。

但目前由于我国高端挠性覆铜板用低介损薄膜领域起步较晚，在大量市场需求推动下，近年来生产企业的数量有所增加，但与国际先进水平还有一定差距，存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形，自主掌握高性能挠性覆铜板用低介损薄膜完整制备技术的企业很少。

因此随着FCCL等电子制造业由韩国、中国台湾向中国大陆转移，大陆地区在挠性覆铜板用低介损薄膜下游市场中所占的比重不断增加，5G通信、柔性显示、高速轨道交通等领域快速发展。高性能挠性覆铜板用低介损薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料，市场需求不断增加，且国产化需求较迫切。

行业细分市场分析

1、PET薄膜市场

随着中国聚酯薄膜行业的高速发展，目前中国聚酯薄膜产能已高居世界首位，中国也成为全球聚脂薄膜产品最重要的生产基地及消费市场。近年来，行业企业加大技术改造和技术攻关的力度，提高自主创新能力，从以普通包装膜为主发展到目前的电子、电工、光电、光伏、建筑等多领域、多功能化布局。

目前我国聚酯薄膜行业呈现低端过剩、高端短缺的局面，高端、特种聚酯薄膜主要以进口为主，甚至部分产品完全依赖进口，行业集中度偏低，行业CR5仅为37%。其中双星彩塑以13%的市场份额占比位居第一，其次为三房巷和康辉石化，市场份额占比分别为7%和6%。

2、PI薄膜

PI 薄膜产品未来主要向高性能化的方向发展，作为功能材料需要实现的功能特性越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，下游应用领域相应拓展，其市场规模不断扩大，2021年我国PI薄膜行业市场规模达到了72.4亿元。

随着应用领域的拓展，产品种类少的PI薄膜厂商难以扩大市场份额。拥有多条生产线、掌握多种工艺路线的企业具备更强的产业化能力，可更加快速高效地将新产品配方投入量产，从而不断丰富产品种类，拓展下游应用领域，有利于提升市场占有率、增强综合实力。

国内PI薄膜行业的整体技术水平与杜邦、钟渊化学等国外先进企业存在差距，但随着中国PI薄膜产业化进程的发展，以瑞华泰为代表的国内企业建立起较完善的核心技术体系，掌握了完整的PI薄膜制备技术，推动PI薄膜的国产化进程。越来越多国内上市公司进入PI薄膜行业，也促进国内高性能PI薄膜产业的发展，国产化趋势增强。

随着新冠疫情和俄乌等国际冲突的进一步缓解，受原材料价格影响，挠性覆铜板用PI薄膜价格将出现回落。作为我国高新技术发展的关键材料，挠性覆铜板用PI薄膜市场需求持续扩大，高附加值PI薄膜新品开发将进一步抬升产品价格。随着终端应用不断扩展，挠性覆铜板用低介损薄膜行业的市场规模也随之增加，预计随着电子制造业由国外向中国大陆转移，我国挠性覆铜板用低介损薄膜将持续维持增长态势，预计到2029年市场规模将达到22.72亿元。