PCB短期承压，聚焦高端产品拥抱希望

国金证券发布研究报告称，PCB板块短期承压，行业尚未看到需求的拐点，短期内难以看到基本面修复。不过长期来看，电子产品仍然在持续创新，PCB产业链作为电子产品的重要承载，长期仍将受益于持续创新所带来的成长效应。该行认为未来产业链重要创新方向主要包括汽车(大电流大电压需要厚铜板、域控制器带来HDI增量市场)、服务器(新平台升级需要更高层数的PCB板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板(国产替代机会)，关注长期成长性方向。

国金证券主要观点如下：

产业链共克时艰，聚焦高端产品拥抱希望。

近期PCB行业交流频繁，从该行与各大主流PCB、CCL、铜箔、玻纤布等产业链上下游厂商的积极交流来看，行业景气度仍然承压，上游原材料持续降价的背景下PCB的盈利修复仍然受到稼动率掣肘而修复缓慢，整个产业链各环节都在面临压力。但随着国内电子产品逐渐高端升级、国产替代加快，大陆厂商全球竞争力逐渐提高，该行观察到各个行业交流会上高端产品产业化主题的占比越来越高，国内各大厂商的解决方案的量产推广度也逐渐提高，因此该行认为随着电子产品创新升级带来大陆厂商发展机会，大陆厂商未来成长可期。

需求未看到拐点迹象，静待产业链正反馈机制出现。

从A股PCB产业链Q3归母净利润来看，铜箔同比-31%、覆铜板同比-83%、PCB同比+27%，并且该行观察到22Q4覆铜板仍然是经营压力最大的环节(铜箔加工费有所反弹，铜箔月度营收环比有增而覆铜板持续下降)，这表明了PCB产业链下游所感知到的需求弱化还未完全被上游原材料环节所接受(供需形成对峙)，产业链的根本性拐点还需要等待上游原材料利润继续压缩后行业出清过剩产能，以此开启从上游到下游的正反馈刺激机制，最终需求才能走出拐点趋势。

短期难见改善，长期关注重大创新点。