点击上方蓝字关注我们
过孔(VIA)：这是pcb厂常见的孔，用来导通或连接pcb电路板不同层的导电图案之间的铜箔线。pcb电路板的每一层铜箔都会覆盖一层绝缘层，使铜箔层之间不能相互通信，信号的链接要靠过孔，所以才有中文的过孔名称。
过孔的特点是：为了满足客户的需求，pcb电路板的过孔必须是塞孔，所以在改变传统铝塞孔工艺的过程中，采用了白色网状来完成pcb电路板表面的阻焊和堵漏。孔，使生产稳定，质量可靠，使用更完美。pcb电路板的过孔主要起到互连和导电电路的作用;过孔铜就够了 阻焊可以塞不堵 过孔必须有锡铅 有一定的厚度要求(4um)孔中的锡珠;过孔必须有阻焊油墨塞孔，不透明，不得有锡圈、锡珠、平整要求。
PCB板上的盲孔：是将PCB中最外层的电路与相邻的内层用电镀孔连接起来。因为看不到对面，所以叫盲透。同时，为了增加PCB电路层之间的空间，使用了盲孔，即通孔到印制板的一个表面。
盲孔的特点：位于pcb电路板的顶面和底面，有一定的深度，用于表层电路和下面的内层电路之间的链接，孔的深度通常不超过一定比例(光圈);这种制作方法需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处。稍不注意就会造成孔内电镀困难，所以几乎没有PCB厂使用。您还可以在各个电路层中钻取需要预先连接的电路层。孔，最后粘在一起但需要更精确的定位和对准装置。
pcb板中的埋孔：是pcb电路板内部任何电路层之间的链接，但不导通到外层，也是不延伸到电路板表面的通孔。
埋孔的特点：在这个过程中，不能采用键合后钻孔的方法。必须在单个电路层上进行钻孔。首先，内层部分粘合d 然后电镀。最后，它可以完全粘合。过孔和盲孔比较费工，所以价格也是最贵的。这种工艺通常只用在高密度的pcb电路板上，以增加其他电路层的可用空间。
点点赞
点在看