PCB钻孔工序介绍
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东莞市项华电子科技有限公司（简称：项华电子），创始于2014年8月，是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。项华产品远销欧、美、韩、日、东南亚、俄罗斯等国家和地区，同时在国内、外通过多种形式的分销，与众多大型知名PCB企业建立稳固的合作关系，备受国内、外客户的一致好评。
一、钻孔工序的定义
根据编辑好的钻带资料，用数控钻机和各种不同直径的钻咀在覆铜板上加工出各种导通孔。
二、钻孔各结构的作用
1、主轴：钻咀的动力源，带动钻咀高速钻动，提供钻咀机械方向的动作。
2、胶圈：控制钻咀的深度水平。
3、压力脚：钻孔时压紧板面。
4、铝片：防止钻孔上表面批锋、保护板面（压伤、擦花等）、提高钻孔精度、冷却钻咀。
5、垫板：防止底板面批锋、保护机台。
三、激光钻孔
一般来说，大于等于1.5mm的孔会采用机械钻孔的方式，而小于1.5mm的孔则需要采用激光钻孔。
激光钻孔的原理：在电极端加5600V的高压，电极中间加满激光气，电解气体的时候产生激光。通过镜片反射、透视、聚焦后打在板上，被板吸收产生瞬间高温，烧蚀掉减铜并棕化氧化的铜层及介质层，使两层之间形成细小的圆形孔。在后工序经沉铜电镀后即形成导通盲孔。
激光钻孔所用的激光气在目前行业有CO2和UV两种。CO2激光不能制作小孔(小于75μm）。而紫外激光可以制作很小的孔（小于50μm），但是速度稍慢。
四、特殊钻孔
背钻孔：因导通的需要，将电镀后的孔用更大的钻咀返钻掉。
控深钻：客户装配的需要，部分非导通孔在成型前钻出。
机械钻盲孔和背钻孔都是一种特殊的控深钻。其特点是一张一叠，效率低。
五、钻孔工艺影响因素
钻孔工艺过程中受到很多因素的影响，如环境中的温度湿度以及洁净度、钻咀工具的好坏合适程度、PCB材料以及垫板、人为操作是否规范以及熟练程度等都会影响钻孔结果。
其次，不同的钻孔方法和钻孔速度都会影响钻孔质量。
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