6月24日，2023年度国家科学技术奖在北京揭晓，共评选出250个项目，由广东工业大学作为第一完成单位，华道超精创始人杨志军教授参与完成的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获国家科技进步二等奖。
研究团队代表在京领奖
据了解，该项目是广工与大族激光科技产业集团股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、安捷利美维电子(厦门)有限责任公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、广东阿达半导体设备股份有限公司长期合作取得的研究成果。杨志军教授联合研究团队其他成员，历经近二十年的基础研究与产学研技术攻关，突破了多项关键技术，形成了行业领先优势，成果获得行业一流龙头企业的严格认证与成功应用。
事实上，杨志军教授一直从事电子制造装备设计理论与方法创新研究，解决了高速运动平台的振动抑制和摩擦补偿问题，实现精度量级提升；带头组建了广东工业大学高速精密运动创新团队，开发了5代运动平台，并与部件供应、平台制造、平台应用企业建立了战略合作关系，技术成果在大族集团、深圳泰道、成都光电等企业实施，取得了显著的经济效益。
2020年，华道超精成立，正是由广东工业大学高速精密运动创新团队的技术成果孵化而来。在杨志军教授带领下，华道超精依托精密电子制造技术与装备国家重点实验室，首创刚柔耦合宏微一体化设计方法，攻克了长行程高速纳米定位难题，开发了直线电机、滚珠丝杠、旋转电机驱动的各种刚柔耦合平台，先后获得了第十届佛山创新创业大赛高端装备制造（初创企业组）一等奖，港科大创赛佛山赛区亚军，智能制造超新星，日内瓦国际发明展金奖，广东省专利金奖，中国专利优秀奖等多项荣誉，并与徕泰光电等佛山企业建立了合作关系。
