关于PCB, IC载板和Mini-LED，这些大概是PCB人最关心的问题了- 大数跨境

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关于PCB, IC载板和Mini-LED，这些大概是PCB人最关心的问题了

项华电子DXE

2022-01-10

导读：东莞市项华电子科技有限公司始创于2014年8月。是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。

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2021年12月22日，在上海印制电路行业协会的第四届四次会员大会暨第四届五次理（监）事会扩大会议上，Prismark姜旭高博士在线上分享《全球PCB市场的回顾与展望》主题演讲。他就2021年全球PCB市场情况进行了回顾，并对未来市场进行了展望；随后对姜博士在场来宾提出了许多行业关注重点进行了答疑。根据协会发布记录，大致整理如下：

Q1：姜博士，您好！刚才您讲到载板主要受到芯片产业影响，我的问题是载板是应归属电路板产业还是归属到芯片产业更为合理？因目前对载板的投资方多数为电路板产业的上市公司，也有如MTK等芯片公司？

姜旭高博士：载板在归属上可以说两边都可以，从应用的角度来看，更偏重于芯片行业，因为其应用场景是芯片放在载板上，通过封测才形成功能性的元器件，所以其发展趋势与半导体产业的发展是密不可分的。但从制程上来讲，它的工艺流程、材料与电路板是比较类似的，当然芯片的制作流程也是类似的。

Q2：汽车板的Mini-LED会慢慢增长起来，它是几阶的HDI？线宽是多少？

姜旭高博士：大部分是一个范围：1-3阶，具体跟LED的大小和灯珠的间距有关线宽大概是50-70μm，如果再小就会进入SLP（类载板）范畴。

Q3：目前载板市场全球都在进行比较大的扩产，尤其是日韩、中国台湾都在ABF类的载板投资，一些PCB、半导体公司也在投资载板？从您来看他们的主要优势和机会在哪里？

姜旭高博士：从目前载板的格局来看，ABF载板全球比较大的制造商大部分生产基地都不在中国，只有一家AT&S在重庆. 全球比较大的ABF制造商像日本的Ibiden、Shinko，中国台湾的欣兴、南亚，韩国的SEMCO, 及奥地利的AT&S，这些公司背后都有很强的芯片公司与之联系，比方说Intel、AMD、NVIDIA这三家占全球需求的3/4，他们的大部分技术的基础都是在韩国、日本、中国台湾，而AT&S原始的技术基础源于Intel。中国也有人在投资ABF载板，比如SCC、越亚，南亚、Unimicron，那么他们是在做什么？中国以外的ABF载板公司面向的客户群主要以美系客户为主，中国希望做到自主自力，面向的终端客户群体是不一样的，主要面对像华为海思、阿里巴巴等客户，因为技术发展的时间比较短，可能在技术的累积上比较薄弱，但其最大的优势是比较容易得到国内政府的支持，或是国内企业的支持；但是可以预见国内公司发展ABF载板势必会有弯路，因为毕竟技术累积需要过程。非ABF载板，手机中的芯片很多，在国内的机会相对ABF类载板反而机会要更加多。

Q4：从应用场景来看，载板属于芯片，从制程上来讲类似于PCB，那么载板和PCB从工艺或材料或设计上有什么差别吗？

姜旭高博士：看起来载板和PCB是一样的，但实际是不一样的，首先所用的原材料是不同的，另外客户要求的精度也是不一样，比如线宽线距、孔距等精度要求，载板要比PCB的要求严格的多、所需要的设备精度也远高于PCB。那么有人说能否拿载板的设备做PCB，当然也是可以，就如杀鸡用牛刀，但是也都不会这么做，因为成本太高，那么再反过来是否可用PCB设备拉伸做载板，当然是做不出来的，因为精度不够。从投资金额的角度来看，两类工厂的投资规模也有明显的差距，载板的投资要远远高于一般的PCB厂。

Q5：IC测试板未来的发展方向在哪里？

姜旭高博士：IC测试板是个特殊的行业，一般用于封装完成后的测试，需要用到耐高温的材料，层数要求也比较高，真正在全球做得好的不是很多，这个行业很适合规模不是很大的公司，但是要专业度很高。

Q6：明年芯片对汽车行业的影响会有改善吗？

姜旭高博士：一定会有改善，去年从疫情开始，汽车行业出现严重萎缩，其芯片采购也在下滑。2021年芯片需求急速拉高，但芯片制造要时间，另外封装因为东南亚的疫情也出现产能萎缩，即便有芯片也是封装不出来的，但是没有道理芯片会一直缺下去的，预测这个问题到明年6月份是会有改善的。

Q7：从刚刚的数据，原材料的价格有下滑的趋势，那么明年这个材料价格到底是一种什么样的走势呢？

姜旭高博士：我个人看法明年原材料的价格会下滑，从近2-3周的走势来看已经开始下滑，但是从全球的产能上来看，是不缺产能的。所以我个人认为一定会有回落，但至于下滑的幅度不能预测的很准确，但是我个人认为至少要下滑10%左右；

Q8：未来PCB的制造是否会转移到欧美地区？

姜旭高博士：近几年美国倒是挺希望一些PCB的制造能够回到美国，但我个人看不到大量的转移情况，所以我持怀疑态度，因为欧美比较适合中小批量的产业，比如军工、医疗、工控、通讯、电脑等。但是现在比较值得关注的是东南亚是否会出现比较大的变动，东南亚有很多日本的汽车类产品投资，韩国也有一些，未来几年东南亚应该会有一些硬板PCB产业兴起，但是消费类产品向东南亚转移的可能性比较小，因为从目前来看，无论从投资、产能建设、成本结构来看，PCB制造在中国还是最有竞争力的。

Q9：关于刚挠结合板的走向是什么？

姜旭高博士：刚挠板这个产品在PCB产业是比较独特，所谓独特就是可能会因为某些应用设计的变化，突然会有大量的市场，但是也有可能因为某种设计的变动突然萎缩，做这个行业要有充分的心理准备。

刚挠结合板的应用：

1，摄像头，韩系的公司因为设计的变化已经慢慢在萎缩；

2，屏幕上，韩系的公司、中国台湾的公司也都有因为设计变化出现变动；

3. 折叠手机，要注意三星的折叠手机、苹果未来折叠手机、国内未来的折叠手机都会使用到刚挠结合板，所以在这个应用场景应该会有增长。

4. 军工类，在美国我非常确定刚挠结合板使用量非常大，近几年的使用量也是增长趋势；

5. 穿戴设备，也有很多用到刚挠结合板。

节选自：CPCA 印制电路信息