12层PCB材料的规格术语

基础材料–是在其上创建所需导电图案的绝缘材料。它可以是刚性的或柔性的；选择必须取决于应用程序的性质，制造过程和应用程序区域。

覆盖层–这是施加在导电图案上的绝缘材料。良好的绝缘性能可在极端环境下保护电路，同时提供全面的电气绝缘。

增强胶粘剂–可以通过添加玻璃纤维来改善胶粘剂的机械性能。添加了玻璃纤维的胶粘剂称为增强胶粘剂。

无胶粘剂材料–通常，无胶粘剂材料是通过在两层铜之间流动热聚酰亚胺（常用的聚酰亚胺为Kapton）制成的。聚酰亚胺用作粘合剂，从而无需使用诸如环氧树脂或丙烯酸之类的粘合剂。

液态可光成像阻焊剂–与干膜阻焊剂相比，LPSM是一种准确而通用的方法。选择该技术以施加薄而均匀的阻焊层。在这里，使用照相成像技术将阻焊剂喷涂在板上。

固化–这是在层压板上施加热量和压力的过程。这样做是为了产生键。

覆层或覆层–粘合到覆层上的铜箔薄层或薄片。该组件可用作PCB的基础材料。