FC-BGA封装基板缺货大幅缓解- 大数跨境

项华电子DXE

2022-09-15

导读：东莞市项华电子科技有限公司始创于2014年8月。是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。

点击上方蓝字关注我们

2020年以来，由于封测市场需求的快速爆发导致其上游材料陷入紧缺状态。其中，封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品，包括英特尔、AMD、日月光、安靠都曾表示，其产能释放受限于封装基板的供给。

在封装基板缺货最严重的时期，封测厂商给下游客户的交期长达1年以上，部分小型CPU客户根本无法拿到产能。

时至今日，随着封测市场景气度持续走低，订单不足的情况也在向上游传导。同时，各大封装基板厂商的扩产产能也陆续开出，封装基板行业供货紧缺的情况已经大幅缓解，常规的BT基板产品甚至进入了供给过剩的阶段，降价抢订单或一触即发。

目前，采用BT材料的FC-CSP基板产品已经陷入供过于求的局面，采用ABF材料的FC-BGA基板产品缺货的情况也已经大幅缓解，但小范围的缺货仍然存在。

国内封装基板龙头企业深南电路也在2022半年报中表示，报告期内，全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响，封装基板整体供求关系也回归于正常。

南电在近期举办的法说会上表示，由于消费电子需求减缓、新产能持续开出，造成降价抢单压力，下半年BT载板市场价格竞争确实较激烈。

景硕也表示，长期来看，ABF载板供不应求的缺口会渐缩小，BT载板整体产业是供过于求的状况，但会随季节性波动，若中国手机市场或消费电子需求回升，BT载板的供需状况就会比较好转。

综合供应链调查和最新数据，大摩认为，从今年Q4开始，售价不可能会出现上涨。2022年至2025年ABF载板市场将出现供应过剩，2022供应过剩约1%，到2025年将扩大至3%。

点分享

点收藏

点点赞

点在看

【声明】内容源于网络

项华电子DXE

东莞市项华电子科技有限公司专注于PCB高端钻孔盖垫板的研发生产销售，目前垫板类专利产品:水性密胺垫板，研发类产品，新型复合垫板，超平复合垫板，超硬纸基板;盖板类:润滑铝片，覆膜铝片，背钻铝片等产品受到国内外好评

内容 0

粉丝 0

项华电子DXE 东莞市项华电子科技有限公司专注于PCB高端钻孔盖垫板的研发生产销售，目前垫板类专利产品:水性密胺垫板，研发类产品，新型复合垫板，超平复合垫板，超硬纸基板;盖板类:润滑铝片，覆膜铝片，背钻铝片等产品受到国内外好评

总阅读0

粉丝0

内容0