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在电子产品中插接的元器件大多是通过手焊或波峰焊的方式，将元器件用锡焊接在PCB上面，如下图
这种方式虽然焊接牢固，但不方便维修且不适合用在一些经常要插拔或换零件的场景，今天给大家介绍一种压接孔工艺，见下图。
压接孔元器件也叫板对板连接器，此类器件元件脚是带有膨胀功能的，不需要焊接，元器件直接插入就能固定，通过引脚与孔壁的接触导通电流，从而实现信号传输。
压接孔孔径公差比一般的孔径公差严格，常规压接孔公差+/-0.05mm，有些严格的甚至能达到+/-0.025mm。需要制作压接孔的多为标准PIN脚元器件。在中兴和华为等大型公司的设计中，经常可以看到有关压接孔的相关要求。
在高速信号传输的pcb设计中，对压接孔的要求需要具备一定的信号抗干扰能力，降低信号损耗，压接孔的板表面处理一般会采用沉锡或沉银工艺。
压接孔工艺优点
无需焊接，降低成本
可快速更换零件
减少停机时间
可修复性和方便的重复使用
PCB没有额外的热应变
无额外清洗过程
设计注意事项
厚径比较大时，孔铜较难管控，板厚尽量控制在2.4mm以内
一般的压接孔是镀铜的，孔铜按平均25um管控
尽量不要做喷锡工艺，锡厚不好控制，孔径容易超公差
钻孔补偿时一定要区分成品孔径和钻头直径，生产时要备注用新钻咀
在PCB生产时，电镀后及成品时都要测量孔径
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