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FR4—玻璃布基板
盖板（铝板）：防止钻孔披锋；防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤；提高孔位精度；冷却钻头，降低钻孔温度。厚度：0.15-0.2mm.
垫板（复合板）：在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用.
钻头：碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成.
TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm
(三)多层板生产流程
PCB生产流程简介-多层板
使用材料：
FR4—玻璃布基板
来源：驱动视界发表
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双面板及多面板生产流程
项华电子DXE2022-01-06
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导读：东莞市项华电子科技有限公司始创于2014年8月。是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。
【声明】内容源于网络
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项华电子DXE
东莞市项华电子科技有限公司专注于PCB高端钻孔盖垫板的研发生产销售，目前垫板类专利产品:水性密胺垫板，研发类产品，新型复合垫板，超平复合垫板，超硬纸基板;盖板类:润滑铝片，覆膜铝片，背钻铝片等产品受到国内外好评
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