2023年市场规模或达207亿！封装基板产品大有可为- 大数跨境

项华电子DXE

2023-02-28

导读：东莞市项华电子科技有限公司始创于2014年8月。是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。

点击上方蓝字关注我们

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化得进行，中国封装基板的行业迎来机遇，2021年中国封装基板市场规模达198亿元，同比增长6.45%，预计2023年将达207亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

受半导体行业快速发展的影响，国内封装基板市场也随之发展。近年来，封装基板产量呈现逐年上升的态势了2021年产量达123.6万平方米，同比增长7.57%，预计2023年将达151.5万平方米。

数据来源：中商产业研究院整理

1.集成电路国产替代加速，封装基板产品大有可为

深南电路在封装基板领域有深厚的技术积累，成为产业发展“国家队”，是深南电路增速最快的业务板块，未来有望充分受益半导体国产化大趋势。尽管目前仅占深南电路收入的10-15%,但该市场的技术门槛较高,因此只有少数中国厂商能够进入该市场。

目前，深南电路通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。此外，深南电路的部分样品已经通过国际领先客户认证，通过扩张产能，深南电路有望进一步发挥规模效应，降低成本，提升市场竞争力。

与此同时，由于深南电路有50%以上收入来自电信业务,加上深南电路与华为、中兴等电信设备龙头有紧密合作,深南电路有望从中国加大5G投资之中受益。

2.封装基板技术壁垒较高，产品升级快

封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。在特性方面，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20m/20m，在未来2-3年还将不断降低至15m/15m，10m/10m。

点分享

点收藏

点点赞

点在看

【声明】内容源于网络

项华电子DXE

东莞市项华电子科技有限公司专注于PCB高端钻孔盖垫板的研发生产销售，目前垫板类专利产品:水性密胺垫板，研发类产品，新型复合垫板，超平复合垫板，超硬纸基板;盖板类:润滑铝片，覆膜铝片，背钻铝片等产品受到国内外好评

内容 0

粉丝 0

项华电子DXE 东莞市项华电子科技有限公司专注于PCB高端钻孔盖垫板的研发生产销售，目前垫板类专利产品:水性密胺垫板，研发类产品，新型复合垫板，超平复合垫板，超硬纸基板;盖板类:润滑铝片，覆膜铝片，背钻铝片等产品受到国内外好评

总阅读0

粉丝0

内容0