电路板中的无卤素什么意思

电子设备包含一些特定材料，这些材料包含最高浓度的卤素。电子设备印制板中为了创建无卤电路板，需要替换某些材料或减少它们在板上的使用。还需要确定电路中无卤素的含量。一些替代物质需要特殊的设计注意事项，最终也需要考虑这些因素。

就目前而言，绝大多数的无卤板材主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。那么，无卤板材有哪些特点呢?

    无卤板材中氮磷的含量大于普通的卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。

无卤素需求愈来愈大

　　相对于含卤板材，无卤板材具有更多优势，无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。目前市面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通的液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通的油墨基本差不多。

　　无卤电路板通常具有良好的散热性、可靠性，比较适合无铅电路所需的高温工艺。也因其有较低的介电常数，可以保持信号完整性。所以无卤电路板的需求量已经越来越大。