电路板(PCB)用盖板和垫板(简称为盖/垫板)是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中,无论是确保产品品质、工艺的实施,还是经济效益,都起到非常重要的作用。
在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板(或电路板)的上/下表面,以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中,盖放于待加工基板材料上表面的,最先与钻针入钻时接触的板状材料,称为“盖板”;钻孔时垫在待加工基板材料下表面的,与钻孔设备台面直接接触的板状垫料,称为垫板。


一块印制电路板于1936年在日本诞生。但真正给予其重要意义的工作是英国的艾斯勒(Eisler)博士完成的。在1940年,他借助于印制技术中的照相、制版、腐蚀等成熟工艺,在覆有金属箔的绝缘基板上制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。
1947年,美国举办了首届印制电路技术讨论会,总结了以前印制电路的主要制造方法,归纳为六类:涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法。但是这些方法都未能实现大规模工业化生产,而其中有的方法至今仍被借鉴、延用。如适用于涂料法的陶瓷基片制造混合电路作为一种重要技术保留下来了,在绝缘基材上印制导电膏形成的电路板也逐渐受到关注并在未来将推向产业化。此外,化学沉积法是加成法制造印制电路板的基础,也仍在研究发展之中。



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