电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。
在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。
笔者对PCB是否能够承载100~150A大电流的问题进行了分析，一起来看一下吧。
常见的PCB可以承载150A电流，但是原则上不推荐作为常规或者持续的使用方法。下面主要论述三个方面：
1、PCB承载大电流操作方法
2、PCB承载大电流注意事项
3、PCB承载大电流推荐操作
一、PCB承载大电流操作方法
先说三种常见的大电流PCB设计操作方法：
增大线宽，常规一般是1A 1mm（40mil）；
覆铜厚度，1oz，2oz+++；
导线上开窗，加锡、银、铜等；
都是基操，此处不再赘述。
二、PCB承载大电流注意事项
第一，这里会涉及到非常严重的发热问题，而且就算按照上述1、2中进行操作，局部发热现象也很难处理，因为电流并不是平均流过导体的。而且铜和锡的电阻率是完全不同的，因此电流往往还是从铜箔留过，板材发热会很严重。
要知道常用的FR4 的TG一般在140~170度，超过了虽然可能不会燃烧，但是会直接导致板材软化，电气性能严重下降。
第二，板材的可靠性会大打折扣，因为导线开窗加锡的做法，因为焊锡会在故障时融化而导致断路现象。
三、PCB承载大电流推荐操作
第一，使用铜排等作为大电流导体，或者在大电流部分直接用铜板接出来。
第二，使用多层板进行大电流传输，但是需要进行热仿真，因为电流不是平均流动的，可能会导致局部过热，具体根据板材覆铜厚度以及宽度进行具体分析。
第三，铝基板，相比而言，铝基板的散热要好很多，承压能力也更强，但是在150A大电流下还是需要多多考虑温升，下图仅供参考。
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