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BOM跟封装不匹配，用户的BOM表里面的型号是P6KE6.8CA，位号D4、D5、D8设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装，BOM表里面的型号P6KE6.8CA实际是插件双向二极管封装，因此设计的封装无法使用采购的元器件。如果是PCB封装设计错误，生产出来的板子无法使用也没有办法补救。
器件间距，PCB布局时没有考虑是否能够组装，生产出来的板子组装时器件距离不足，则会导致生产困难，或者无法组装。器件的间距不足即便是能组装，以后也不方便返修。PCB布局时需考虑器件与器件的间距。
器件到板边，元器件到板边的安全距离不够，在组装过贴片机器时会撞坏板边的器件，拼版生产的板子在过V-CUT机器时会导致板边的器件焊盘被割小，组装时器件无法贴片。因此PCB设计时需留足器件到板边的安全距离。
CHIP焊盘过长，PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。当CHIP焊盘设计过长或焊盘大小不一致时，焊接器件可能会拉偏，或者导致器件立碑。
无mark点，线路板做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点，mark点用于自动贴片机上的位置识别点。无mark点则导致贴片不方便。
引脚数差异:贴片器件引脚数不一致，会导致无法焊接，需确认型号或封装是否用错封装。插件器件引脚数不一致，会导致无法焊接，需确认是否用错封装。
位号长度:位号字节数长度，≥5位数部分设备识别不到较长的位号。
贴片引脚:脚趾到焊盘边缘的距离不足，可能存在上锡量不足虚焊或焊接不牢的风险。器件引脚到盘宽度边缘距离不足，可能存在上锡量不足虚焊或焊接不牢的风险。
通孔引脚:插件引脚孔为NPTH属性，器件引脚存在焊接不良及非单层板电气无法导通风险。THT引脚无通孔，无法插件焊接。卧式安装的轴向器件Pitch比本体小，器件无法放入。
按压引脚:通孔与压接引脚的直径比过小，无法插件压接。通孔与压接引脚的直径比过大，可能存在元件松动不易焊接。
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