先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模- 大数跨境

项华电子DXE

2022-09-17

导读：东莞市项华电子科技有限公司始创于2014年8月。是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。

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1、先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模（半导体行业联盟）

日前，研究机构Yole更新了其对先进封装市场预测，该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021~2027年间年化复合增速达9.6%。

新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。

图片来源自Yole Intelligence

这三家企业和传统OSAT【外包半导体（产品）封装和测试】三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。

该报告还指出，包括SEMCO、欣兴电子、AT&S和Shinko在内的IC基板和PCB制造商利用其在RDL等技术环节积累，也正在布局先进封装领域。

此外，OSAT厂商也出现封装与测试一体化的发展趋势，封装厂商积极投资于IC测试技术，而测试厂商则通过研发或并购切入封装业务，代工厂、基板/PCB供应商乃至EMS/ODM厂商的入局，正带动该领域发生商业模式的深刻转型。

Yole还指出，IC基板供应仍然处于紧张状态，ABF基板的交货期已从4~5个月延长至近三个季度，价格涨幅也从15%抬升至25%。

2、中一科技联手悦达集团投建铜箔项目，总投资达40亿！（电池工业网）

近日，悦达集团与中一科技在江苏盐城举行“中一悦达高性能电子铜箔项目”签约仪式。项目总投资40亿元，计划新建5万吨高性能电子铜箔生产基地，其中，一期新上产能2.4万吨，项目建成后将成为全国一流的高性能电子铜箔专业化生产运营基地。

今年以来，受锂电池需求带动，铜箔需求持续增加。相关机构预测，2022年全球锂电铜箔需求量为38.75万吨，到2025年全球锂电铜箔需求量将达到76.82万吨。铜箔企业加速扩产，头部企业处于满产满销状态。

今年6月，嘉元科技与宁德时代合资公司嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目动工仪式在广东省梅县区城东镇举行。该项目总投资约81亿元，产品以4.5微米至6微米极薄铜箔为主。

7月，铜陵有色发布投资公告，公司拟投资13.45亿元在安徽池州建设年产1.5万吨电子铜箔项目。

8月，该项目由紫金矿业集团南方投资公司、浙江传化化学集团有限公司、闽西兴杭国有资产投资经营有限公司共同出资建设的年产3.5万吨高性能电子铜箔项目投资合同签约仪式在福建龙岩市行政办公中心举行，项目总投资33亿元。

但在供给方面，铜箔新增产能大规模投产需要3-4年时间，电池铜箔缺货逐渐明显。业内人士认为，高性能锂电铜箔供需失衡至少持续至2023年。

与此同时，铜箔市场迎来涨价热潮。据了解，截至今年6月，铜箔均价较年初上涨约22％，中银证券研报预测，2022年全球锂电铜箔市场空间将达292亿元，到2025年则有望达到580亿元，其中6um铜箔有望达到304亿元。

随着锂电池技术进步，2021年6μm铜箔已经占据市场主流地位，出货量占全年总量的80%以上，宁德时代、比亚迪、国轩高科等国内主流电池厂都在积极引入6μm锂电池铜箔，6μm铜箔已成为下游电池厂主流选择。

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东莞市项华电子科技有限公司专注于PCB高端钻孔盖垫板的研发生产销售，目前垫板类专利产品:水性密胺垫板，研发类产品，新型复合垫板，超平复合垫板，超硬纸基板;盖板类:润滑铝片，覆膜铝片，背钻铝片等产品受到国内外好评

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