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台湾电路板协会（TPCA）统计10月台湾上市柜PCB营收，月减2.26％、年增14.41％，累计前十月营收年增15.61％。随旺季拉货高峰已过，不论是硬板或软板营收均较9月微幅下滑，不过今年部分产品需求相对有撑下，整体PCB仍较去年有不错的成长。
TPCA统计数据显示，硬板／载板10月营收月减3.11％、年增8.62％，累计前十月营收年增14.21％；软板10月营收月减0.58％、年增27.39％，累计前十月营收年增19.38％。
PCB业者表示，今年电子业旺季相较往年来说不算旺，冬天又颇冷，世界杯开踢、圣诞节销售大档都蛮淡的，连iPhone新机热度也没撑多久。此外，国内不时的封控、物流不顺，客户拉货上多少也有些影响。
业者认为，目前来看，除了几个需求还算强的产品，如IC载板、HDI、服务器板、汽车板等，其他普遍已过第三季高峰，第四季会随产业渐渐进入淡季降温，而明年第一季工作天数又少，预期也还是淡，观察点看第二季会不会复甦，不过预期也是慢慢回温而非反弹。
硬板大厂健鼎产品广泛，该公司观察，PC类相关产品存储器、HDD、NB需求还是疲弱，面板未看到特别的起色，中系手机也尚未复甦，要看第二季有没有机会上来，目前看只有服务器板、汽车板是有撑的产品，也是明年会持续成长的产业。
终端购车需求强劲，且电动化、自驾化等趋势，车载PCB用量持续增加、前景看好，包括健鼎、敬鹏、泰鼎、定颖投控等受惠，但缺芯片、缺工等问题仍持续造成供应链不顺，需要时间来改善。
服务器方面，市场普遍预期Intel、AMD明年上半年PCIe Gen5将启动拉货，加上5G、AI、HPC、云端等需求增长，该产业库存去化速度将优于其他产业，不少服务器PCB供应链看好明年上半年有望慢慢升温，如铜箔厂金居、CCL台光电、联茂，以及板厂金像电、博智。
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