详解刚挠结合板及ＩＣ载板

1、什么是刚挠结合板？

刚挠结合板，是指软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。

在电子消费类的PCB打样中，刚挠结合板的使用，不仅使空间使用最大化和重量最小化，而且还大大提高了可靠性，从而消除了对焊接接头以及易出现连接问题的脆弱易碎接线的许多需求。刚挠结合板还具有很高的抗冲击性，并且可以在高应力环境中生存。

刚挠结合板的用途极为广泛，非常适用于军事，航空和医疗设备，也可以用于诸如起搏器之类的医疗设备中，以减小其空间并减轻重量；同时，还广泛应用于各种智能设备、测试设备，手机、数码相机及汽车等。

2、什么是ＩＣ载板

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。

与刚挠结合板一样，IC载板属于比较高端的 PCB板。它是在HDI板的基础上发展而来的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。

IC载板也叫封装基板，在高阶封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。