作为电子产品之母，PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长，其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，今后五年的成长率将领衔上升。
根据研调机构Prismark预估，2023年全球PCB产值为783.67亿美元，较2022年817.41亿美元下滑4.13％，但2024年起将恢复逐年成长，2023年～2027年年均复合成长率为3.8％。
至于产品线类别，2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板，这四大产品线产值将全线衰退。其中：RPCB多层板产值排第一，达373.4亿美元，较2022年衰退3.57％；IC载板产值达160.73亿美元，较2022年衰退达7.71％，衰退幅度最大；软板+模块产值达134.27亿美元，较上年衰退3％；HDI产值达115.28亿美元，较上年衰退2％。
IC载板是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，用于建立IC与PCB之间的信号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点：在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用；同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。
