12月8日，第十八届中国太阳级硅及光伏发电研讨会（简称18th CSPV）在山西综改示范区正式拉开帷幕。CSPV是我国硅材料及光伏发电方面最受瞩目的学术研讨会。通过展示国内外在硅材料、太阳能电池、光伏辅材、系统应用、检测认证和装备等光伏产业领域最新研究成果和发展动态，为光伏行业打造全面专业的交流平台。苏州弘道新材料有限公司作为专业光伏组件封装材料解决方案提供商，董事长王同心博士在会议中推出系列新型封装材料解决方案，反响热烈，赢得一致好评！
▲山西卫视报道▲
▲王同心 博士▲
王同心博士结合光伏发展现状以及未来发展趋势，针对大尺寸无氟封装、透明氟膜可靠性、轻质组件软玻璃封装、高阻水封装解决方案四个方面做了题为《新型光伏组件封装方案》的报告
大尺寸光伏组件耐热斑专用
无氟环保、高耐候、高耐温
光伏用透明氟膜重大突破，解决行业氟膜之痛
高透光、高耐UV、高UV阻隔、高耐温、耐低温
推动“汉能吹过的牛，晶硅来实现”
轻质（＜5kg/m²）、高阻水、无边框、易施工等特点，可以大大扩展分布式光伏的应用领域
新型TOPCON组件和HJT组件封装专用
阻水等级到10-1 ~ 10-4 g/㎡/24H，为高效光伏电池提供全套封装解决方案。
弘道新材以质量为基础，以创新为动力，以服务为灵魂，为光伏组件提供全套的封装材料解决方案。明年弘道新材将实现高性能封装胶膜的量产，加之上述的四种封装技术，实现五大封装基础技术，可为光伏行业提供更多的封装解决方案，推动光伏行业的各种创新组件应用的繁荣发展。
▼公司实景▼
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