创新引领！弘道新材荣获“首届源创中国甄选项目”最具潜力之星奖

Hondol Material

11月5日，苏州弘道新材在首届“碳智新能源大会”上荣获“首届‘源创中国’甄选项目最具潜力之星”奖项！这一荣誉不仅彰显了弘道新材在光伏组件封装材料领域的优秀成绩，更凸显了公司锐意进取的创新实力和强劲的发展潜力。

首届“碳智新能源大会”由长三角太阳能光伏技术创新中心重点打造，旨在聚焦我国新能源原创、创新技术及应用的发展。大会汇聚了来自全球光储新能源领域的领袖人物，共同探索低碳高质新能源的未来之路，并推动新能源产业的全球化发展。

"源创中国"创业论坛作为重要环节，为新能源领域的创业者提供了一个展示创新成果、交流创业经验的平台。弘道新材董事长王同心博士在4月的首期活动上曾发表题为《四大封装材料技术推动光伏组件第三次革命》的报告，分享了弘道新材在光伏封装材料领域的创新成果和对于创业、产业协同的思考。

此次在颁奖礼上荣膺“最具潜力之星”称号，是对于弘道新材践行创新使命的肯定。

在颁奖典礼上，弘道新材董事长王同心博士表示：过去光伏“卷效率”、“卷成本”已经趋于极致，下一代的创新突破点是“卷应用”、“卷场景”。弘道新材的软玻璃封装体系已经可以实现可靠、便宜、薄膜化的光伏组件，为光伏行业的未来发展开辟了新的道路。

自2021年9月成立以来，弘道新材始终以技术创新为核心，致力于解决光伏组件封装领域的痛点问题。公司通过不断研发和推出创新产品，已形成了全种类光伏组件封装解决方案。

在技术创新方面，针对轻质组件封装的弘道“软玻璃”技术尤为引人注目。这一技术以高分子材料替代传统玻璃，推动实现光伏组件的轻量化革命。轻质组件的薄膜性和安装便捷性，使其在工商业分布式、老旧屋顶、BAPV、阳台光伏、车用光伏以及便携式和个性化应用等新兴领域的需求持续增长，市场潜力巨大，发展前景广阔。

弘道新材“软玻璃”封装体系突破性地实现了“轻而刚”，能有效防止电池片隐裂。“软玻璃”高抗冲击透明前板在严格的实验条件下展现出卓越的抗冲击性能，最新出炉的测试结果显示，弘道高抗冲击前板可保持组件无严重外观缺陷，功率衰减仅为1.38%。增强后板则具备高挺度、高反射率和低水透率等特点，为轻质光伏组件提供了坚实的支撑，显著提升了组件的使用寿命。

与传统玻璃组件相比，应用“软玻璃”技术的弘道新材轻质组件重量减轻至原来的30%，同时依旧保持了卓越的透光性、阻水性、耐候性和抗冲击性能。这一技术突破，不仅极大提高了安装效率，降低了系统成本，更为光伏应用场景的拓展提供了无限可能，实现了“光伏+”的广泛应用。

此外，在胶膜、背板、氟膜领域，弘道新材也成为了众多龙头组件企业的合格供应商。公司的一系列技术创新和产品应用，有效解决了新能源领域的痛点问题，为推动光伏行业的持续发展提供了强大动力。

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公司将继续秉持“人能弘道，以终为始，业精致远”的价值观，加大研发投入，优化产品结构，为客户提供更高性能、更低成本的新能源材料解决方案。同时，我们也期待与更多合作伙伴携手共进，共同推动光伏产业的创新发展！