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8月22日，第二十一届中国光伏学术大会（CPVC-21）在宁波隆重开幕。本次大会由中国可再生能源学会光伏专业委员会主办，被誉为“世界太阳能之父”的马丁・格林教授担任大会荣誉主席，汇聚了全球光伏领域产学研各界权威专家。
弘道新材董事长王同心博士作为大会程序委员会委员，主持了"光伏组件封装材料与技术"分会场。公司副总经理刘香安在会上作《轻质光伏组件应用场景与技术进展》专题报告，分享了弘道在轻质组件封装材料领域的突破性进展。
中国光伏学术大会自1983年创办以来，已成为我国光伏领域最具权威性的学术交流平台。本届大会的召开正值光伏产业技术变革与结构调整的关键时期，汇集了来自国内外知名科研机构、检测认证单位以及龙头企业代表，围绕产业政策导向、市场发展趋势、标准体系建设等关键议题进行深入研讨，为行业高质量发展提供前瞻性思路。
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刘香安在报告中重点介绍了弘道新材在轻质组件封装技术领域的创新成果。公司通过材料体系创新和结构设计优化，成功开发出具有突破性的解决方案“软玻璃”，可以在确保组件性能的前提下，实现了重量较传统组件降低70%以上的显著突破。
弘道软玻璃不仅实现了组件的极致轻量化，更在机械强度、抗冲击性能和耐久性方面表现出色，有效解决了传统组件重量大、应用场景受限等行业痛点。同时，该系列产品与当前主流高效电池技术良好兼容，能够确保组件发电效率始终处于行业领先水平。
在产品应用方面，弘道新材依托轻质光伏产品的独特优势，已着力构建"材料-组件-应用"全产业链协同创新体系，让轻量化、高灵活等的光伏系统广泛应用于荷载不足的工商业厂房屋顶、异形结构建筑表面、车用、户用以及便携式发电设备等多样化场景，极大拓展光伏技术的应用边界。
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本次封装技术分会场汇聚了来自知名材料企业、高等院校、研究院等各单位的专家学者，就新型封装材料开发、组件可靠性研究、先进测试方法等前沿课题进行了深入交流。研讨内容既包括乙烯-稀土铕配合物改性等基础材料研究，也涉及TOPCon组件紫外线防护解决方案等产业化技术，充分展现了产学研各界的创新活力。
通过此次大会的深入交流，与会专家共同为光伏封装技术的发展指明了创新方向。弘道新材通过分享最新技术成果，不仅展示了公司在封装材料领域的技术实力，也为推动行业技术进步和产业升级作出了积极贡献。
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关于弘道新材
人能弘道，以终为始，业精致远
苏州弘道新材料有限公司（2021年创立）是一家深耕光伏组件封装薄膜材料研发、生产与销售的高新技术企业。
公司由中国科学技术大学高分子材料博士领衔顶尖科研团队，致力于攻克新型高效光伏组件轻量化与长期可靠性核心难题。
我们以自主核心专利技术为引擎，驱动光伏产业向轻量化、薄膜化、低碳化深度变革，引领行业高端化、差异化发展新格局。
公司总部设立于江苏省苏州市高新区太湖科学城，荣膺高新技术企业、江苏省专精特新企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市独角兽培育企业、苏州市姑苏创业领军人才项目等多项权威认定。