大数跨境

市场规模达数千亿!智能音频将率先落地迎来高确定性增长

市场规模达数千亿!智能音频将率先落地迎来高确定性增长 声学楼论坛
2020-08-18
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导读:从互联网时代到智能物联网时代,交互方式演进和信息入口多元化带来智能物联终端爆发,智能音频作为核心信息入口之一

从互联网时代到智能物联网时代,交互方式演进和信息入口多元化带来智能物联终端爆发,智能音频作为核心信息入口之一将率先落地迎来高确定性增长,市场规模达数千亿。产业链公司有望深度受益,前端关注具备技术壁垒的智能音频主控、存储及周边芯片,后端关注ODM 及OEM


智能音频




物联时代风口,智能音频爆发


电子行业每个时代都有当期的生态大脑与终端抓手,我们判断从移动互联网进入智能物联时代的过程中,生态大脑将由“硬”变“软”:由离散硬件终端升级为云端计算;而终端抓手则由“软”变“硬”智能物联硬件终端代替纯应用软件成为数据和流量入口。


据爱立信预计,2017 年到 2023 年近场 IoT 设备保持 CAGR=18%增速,设备总数达到 174 亿台,而远场 IoT 设备复合增速达 26%,数量达到 24 亿台。



随着终端联网设备的爆发,预计智能音频(耳机和音箱为典型产品)作为核心信息入口之一将率先落地,迎来2-3 年高速成长。

初步具备智能化特征的TWS 耳机受益于无线化的推进,2018-2019年出货量0.46/1.28 亿副,同比+130%/+178%,预计2022 年整体市场空间将超3000 亿元,三年CAGR 达50%智能音箱则定位于居家场景下的交互中心,2018-2019 年出货量0.82/1.47 亿台,同比+148%/+80%预计2022年市场空间超1500 亿元,三年CAGR达25%


发展趋势




连接无线化、交互智能化、载体多样化。


从音频播放设备到智能平台,从手机配件到独立终端,以音箱、耳机为代表的音频终端经历三大节点:


(1)连接无线化:走向独立终端第一步。从传统耳机到智能耳机,通过内置蓝牙芯片和锂电“剪掉音频和电源线”,同时通过芯片对耳同步技术,使得耳机彼此独立;从传统音箱到智能音箱,目前进展是“剪掉音频线”,未来部分场景下预计会进一步演化为“剪断电源线”,实现场景扩大化;


(2)交互智能化:芯片算力提升至平台级别,音频设备从单一功能向智能化演进。智能耳机方面,在对耳连接的基础上,逐步集成如主动降噪、语音唤醒、助听辅听、实时翻译等智能化功能,其中语音唤醒可实现用户真正解放双手,主动降噪则可以满足嘈杂场景佩戴需求,两者有望成为中高阶耳机标配功能。智能音箱的智能化则已成为标配,支持语音唤醒,并且可以通过WiFi 连接云端实现语音交互。


(3)载体多样化:智能音频不仅仅是耳机和音箱,未来将呈现多样化的无限可能。中短期看,智能耳机作为手机厂商有效差异化竞争手段,在中高端手机存在标配可能性;智能音箱则受益于家庭端渗透率持续提升,向“重量级场景交互中心”和“轻量级语音入口”两极演进。中长期看,一方面耳机/音箱终端进一步向多功能化、场景定制化、相对独立化演进,另一方面随着智能化场景的渗透,音频入口也将突破耳机/音箱形态,呈现多样化发展的态势。


行业格局




耳机群雄并起,音箱巨头把控。


(1)智能耳机:中短期看,行业处于高速增长期,预计品牌/非品牌厂商均将受益于行业爆发,品牌产品中苹果领先,2019 年AirPods 占比近50%,安卓端格局分散,包括手机、声学、互联网公司均积极布局。


△ Bose 700 头戴式耳机

中长期看,随着品牌厂商推进无线化战略、建立自有生态、产品价格下沉,智能耳机行业集中度将显著提升,对音频厂商而言,想要在爆发式增长的 TWS 市场中分得一杯羹,将面临来自手机厂商的巨大竞争一方面,手机厂通过定制蓝牙芯片、主动降噪、稳定连接、低延时、持久续航等方面发力,持续为移动手机用户提供良好的体验。与此同时,在高保真音频上,手机厂商也在积极通过自研技术,逐渐缩小与音频厂商的距离手机厂商凭借移动端用户基础有望成为市场的主力参与者。


另一方面,对比手机厂,「客场作战」的音频厂商,在耳机智能语音交互等功能表现的深度、广度上均占劣势,比如缺乏智能语音联动控制智能家居的功能。

Canalys 全球资深分析师 Jason Low 认为,「音频厂商必须制定一个行业标准,以便能够更好地与智能手机集成,同时允许开发人员利用音频功能创建新的用户场景,避免在竞争中掉队。

(2)智能音箱:行业经过5 年发展,巨头把控格局确立,全球CR5 超80%,国内CR3 超90%,代表厂商包括谷歌、亚马逊、百度、阿里、小米等。预计未来行业竞争将从音箱品类竞争转变为软硬件生态竞争,巨头将凭借软件+硬件实力持续扩大优势。


产业链聚焦




重点关注芯片原厂,ODM 及OEM。


梳理智能音频产业链,我们建议关注


(1)主芯片环节:技术壁垒高,需要集成音频编解码、WiFi/蓝牙连接、远场/近场声学算法、低功耗等功能,具备技术优势的平台型主芯片厂商有望持续受益AIoT 市场爆发。此外其他存储、传感器及模拟芯片厂商也有望受益。


(2)ODM 及OEM 环节:产业链中市场规模最大的环节,承接组装业务的公司将具备规模优势,带动业绩增长。未来随着品牌趋于集中并且加速布局声学设计环节,下游IDH+OEM 模式或将转变为自研+OEM 以及外包ODM,长期看兼具设计和精密制造能力的ODM 厂商以及绑定大客户的OEM 厂商有望受益。


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“声学楼”创办于2005年,致力于促进声学领域技术交流与应用。历经多年发展,声学楼已从一个单纯声学工程师交流平台,成长为音频企业上下游多方参与音频技术专业论坛之一,每年还通过举办技术研讨会、年会等活动,搭建起与会的行业供需双方沟通的桥梁。
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