编者按：贝斯特新材料公司的愿景是并肩解决材料科技的挑战。在AI时代来临的时候，智能手机的设计和功能都提出了很大的挑战：既要性能强大，又要保持轻薄；既要声音更好，又要薄狭曲折结构。N’BASS迎难而上，与三星技术团队历经2年多合作开发，创新推出新一代E1产品和CP01产品，助力AI手机为这个“既要又要”的新时代发出美好的声音。
2024年7月10日，三星电子在巴黎举行的Galaxy Unpacked全球新品发布会上，正式发布了多款备受期待的新品，包括三星Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6、Galaxy Buds3和Galaxy Buds3 Pro等。
折叠屏幕与AI结合的新时代
今年年初，三星凭借创新的Galaxy AI，迈进了移动AI的新时代。随着新一代Galaxy Z系列产品的推出，三星将实用性与灵活性的折叠形态与AI相融合，打造出一系列令人惊艳的移动体验，开启了Galaxy AI的新篇章。
三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6是首批搭载由高通骁龙8 Gen3和谷歌Gemini AI驱动的端侧生成式AI的机型。这种先进的组合，不仅提升了设备的智能化水平，也为用户带来了更丰富、更直观的交互体验。无论是Galaxy Z Fold系列的超大屏幕、Galaxy Z Flip系列的大视野智能外屏，还是折叠屏产品标志性的立式交互模式，三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6都进一步发挥AI功能，为用户带来前所未有的创新体验。
更轻、更薄、更强
历经在折叠屏领域的持续探索和创新，三星再次优化了折叠屏系列产品的便携性，使之相比上代更轻、更薄、更便于携带。Galaxy Z Fold6采用直边设计，对称式外观优雅大方，优化的外屏比例带来了更自然、更接近传统手机的观看体验。设计上的改进，使得新品具有更强的耐用性，用户可以更安心地使用。双轨铰链结构和强化的边缘设计，使其能够更好地分散外部冲击力，主屏保护层在保持强度的同时也改善了折痕。新品采用增强装甲铝边框和Corning® Gorilla® Glass Victus® 2玻璃，成为迄今最为耐用的三星Galaxy Z系列产品。
除了可靠的耐用性，Galaxy Z系列还拥有强悍的性能。Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6都搭载了先进的骁龙处理器——第三代骁龙®8移动平台（for Galaxy），集合了同类产品中出众的CPU、GPU和NPU。该处理器针对AI运算处理进行了优化，并增强了画面表现和整体性能表现。散热方面，Galaxy Z Fold6采用面积更大的VC均热板，可最大限度地提高性能，而Galaxy Z Flip6则是该系列中首次引入VC均热板的机型。
首发搭载贝斯特E1高性能颗粒
三星全新的Fold6和Flip6全系列，首发搭载我司新一代的N'BASS®纳米超构声学材料-E1。该产品尺寸相比上一代产品降低30%，在相同体积下，可以增加罐装量10%，同时通过配方的调整，相同罐装量的扩容效率提升10%。在双倍10% E1的实力支持下，两款折叠新机不但完成了性能的全面升级，而且依然能够为消费者带来沉浸式的出色音质体验。
“2022年初，我们在与三星技术交流时，客户提出了N'BASS®扩容性能需要升级，且需要满足超薄、超小腔体的使用，针对客户提出的挑战，我们历经两年的开发迭代，几十次的配方调整，可靠性测试，与战略伙伴的联合调试，最终我们成功交付了这一解决方案”贝斯特新材料研发副总经理张磊表示“未来，我们会继续专注创新，持续为客户提供更优质的解决方案，为世界创造更美好的声音添砖加瓦。”
此次新品的发布，证明了轻薄设计与出色音质体验两者从不是无解的矛盾。在贝斯特E1高性能颗粒的加持下，三星Galaxy Fold6和Flip6完美平衡了这两点，为用户带来了前所未有的体验。
贝斯特新材料简介
镇江贝斯特新材料有限公司是国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，我们立足声学并着眼未来、建立具备持续创新及成长能力的材料科技企业，其N’BASS®虚拟后腔增大技术面世10年，已经广泛应用于手机旗舰机型，并开始向笔电、平板、AR/VR设备等新应用场景拓展，将为更多消费者带来优美的声音。未来，公司将依托上海、镇江、苏州建立起的基础材料研发和材料应用开发中心，以客户、技术为核心，打造有活力、国际一流的研发及管理团队，不断拓宽产品线，矢志成为中国领先的材料科技平台。
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由声学楼荣耀呈现的年度音频行业巅峰盛事——声学楼十九周年年会暨INTER-AUDIO 2024将于金秋十月18至19日璀璨登陆深圳会展中心。作为声学楼论坛国际音频界的一颗璀璨明珠，INTER-AUDIO 2024以其卓越的规格、宏大的规模及丰盈的内容，树立了行业标杆，每年汇聚全球顶尖专业人士共襄盛举。
本届大会特邀音频科技前沿的领军院士、杰出专家及企业界精英，共襄特邀报告盛宴，深度剖析行业趋势与未来展望。同时，精心筹备的六场大会论坛，将紧密贴合大会主题，深度挖掘理论创新、技术突破与产业应用的最新动态，为学者与企业家、广大音频技术人员搭建起一座跨领域、多维度的交流桥梁，激发思维碰撞，拓宽视野边界，共谋音频产业的长远发展蓝图。
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2024南京大学魏荣爵基金会论坛
2024声学楼MEMS扬声器技术论坛
2024声学楼智能汽车声学与音频技术论坛
2024声学楼专业音响技术发展论坛
2024声学楼国际听力技术发展论坛
INTER-AUDIO2024创新大奖颁奖会、2023深圳市音响行业协会金牛奖颁奖会、企业论坛、签约仪式、产品发布、招聘、电声专业知识培训……
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| 指导单位 |
深圳市工业和信息化局
深圳市商务局
深圳市音响行业协会
| 主办单位 |
声学楼论坛
| 支持单位 |
中国听力医学发展基金会
中国电子音响行业协会专家委员会
南京大学魏荣爵基金会
深圳市跨境电子商务协会
上海市浦东新区先进音视频技术协会
智慧影音产业联盟
时光如水，总是无言，深情无声，全是惦念！在岁末已至，新岁将启之际，声学楼十九周年年会即将又和新老朋友相聚深圳。
这是一次“久别”的重逢。这是一场跨越时光的“重逢盛宴”，声学楼年会携手来自世界各地的朋友，在深圳这片热土上再次温暖相聚。空气中弥漫着初识相遇的喜悦泡泡，但更浓烈的，是那份历经岁月沉淀、久别重逢的深深欣喜与温暖拥抱。在这里，每一份笑容都承载着故事，每一次握手都传递着深情，共同编织着属于我们的难忘记忆。
这是一次“声华”的重逢。岁月可以带走青春，却带不走记忆，更带不走永远延续友情。相隔365天，声学楼再次与你相聚深圳，我们终于再次有机会探讨音频行业发展，重新发现我们对声音的热情和使命。让我们面对面，让交流升温。
值此声学楼辉煌19周年之际，我们自豪地回顾往昔：声学楼已稳健跨越十九载春秋，蔚然成为音频领域的璀璨明珠。这段旅程中，我们深耕细作，覆盖数十个专业领域，成功举办逾900场技术论坛，汇聚了近千位国内外顶尖讲者的智慧火花，吸引了超过15万注册会员的热情参与。
声学楼年会，作为国内音频技术领域的旗舰盛会，始终以其庞大的规模、深厚的底蕴和前瞻的视野引领行业发展。今年，我们更是精心筹备，旨在打造一场前所未有的技术盛宴，让每一位参会者都能在这片知识的海洋中遨游，与业界精英碰撞思想，共绘未来蓝图。
2024年10月18日至19日，深圳会展中心将再次成为我们共聚的殿堂。我们诚挚邀请您莅临声学楼年会，与我们一同探索智能音频时代的无限可能，携手应对挑战，把握机遇，共同推动音频行业迈向高质量发展的崭新篇章。在这里，您将不仅收获专业知识的提升，更将激发前行的动力，与声学楼一同开创更加辉煌的明天！2024年10月18-19日，我们热切期待着与您相聚声学楼，与我们共同探讨这个充满挑战和机遇的智能音频时代未来，探讨如何更好地把握音频行业的发展机遇，推动行业高质量发展。
今年恰逢声学楼创办19周年。19年来声学楼已逐渐发展到涵盖数十个方向迄今为止举办了800多场技术论坛，近千余位国内外讲者积极参与，累计超过15000人注册的音频领域年度盛会。十九载不断超越，作为国内音频技术领域参会人员众多，规模大，水平高的年度盛会，19年来将精心筹划，为参会者带来一场前沿碰撞、展望未来的技术盛宴，让每位参会者都能在声学楼这个超大体量专业平台上提升自身的专业价值，获得前行的动能！等你来，马上行动，欢迎参会报名音频产业盛会！
●优惠早鸟票开启了！
2024年声学楼十九周年年会论坛报名工作火热进行中......
年会时间：
2024年10月18日至10月19日
年会地点：
深圳会展中心
深圳市福田区福华三路
年会费用：
早鸟票人民币 498元/人，截止时间：9月30日前
优惠票人民币 798元/人，截止时间：10月17日前
标准票人民币 998元/人，现场购票
费用包含：两天声学楼论坛门票、会刊、17周年年会论文集、年会精美纪念品、两天中餐费用
报名方式：
长按识别下方报名登记二维码（声学楼公微），提供姓名+工作单位+手机号码+报名人数给年会工作人员。等待报名确认后，工作人员将以电话、短信或微信方式通知报名联系人，并加入声学楼17周年年会技术交流群。
注1：为保证本次高水准会议的质量，保证报名观众的现场聆听效果，克服以往每届年会都会出现的人潮涌动、人满为患的情况，本次大会将限制人数，满600人即告终止报名。请大家抓紧报名，不要错过此次行业盛会。
注2：以上早鸟票为特别优惠价。费用包含有：两天2024声学楼十九周年年会门票及年会论文集&峰会会刊、峰精美纪念品、两天会议中餐，并将有抽奖活动。
