声学楼年会在众多长期支持声学产业发展的单位中，经过严格评选，最终推选出立讯精密、韶音、COMSOL、瀛通通讯、朝阳科技、楼氏电子、戈尔、万魔声学等14家单位为2024年度声学楼年会“创新技术大奖”得主。这一奖项旨在表彰在声学技术创新方面取得杰出成果的企业，推动声学产业的持续发展和创新。为表彰与推动音频行业技术发展与创新，声学楼特设“创新大奖”。在每年的声学楼年会期间颁发。
10月18-19日举办的2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年期间，在活动现场的上千位领导、嘉宾、行业大咖、行业精英的共同见证下，声学楼论坛2024年度“创新技术大奖”闪亮登场！
哈曼消费电子产品全球研发副总裁彭少敏博士向创新大奖企业颁发奖杯
COMSOL 中国
COMSOL 创立于1986年，总部位于瑞典斯德哥尔摩。经过不断发展，目前全球已有17 个分支机构，为全球科技企业、研究机构以及大学提供产品设计和研究的软件解决方案。COMSOL 目前在中国设有北京和上海两个办公室。
COMSOL 的客户主要来自全球高科技企业、研究机构和大学。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件广泛应用于工程、制造和科学研究等各个领域，来自全球的众多客户使用 COMSOL 软件理解、预测、创新并优化产品设计和流程。除此之外，公司还提供了相应工具，赋能用户由仿真模型创建仿真 App，并对这些 App 进行管理和部署，进一步扩展了仿真的应用，并使更多人了解并利用多物理场仿真的优势。
使用COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件为声学现象相关的产品和设计进行仿真分析，可以帮助研究人员和工程师预测并提高音质和降噪性能等因素。软件中专业的“声学模块”可用于分析产品和设计的声学和振动特性，为扬声器、移动设备、麦克风、耳机、传感器、声呐、流量计、车载音响和音乐厅等消费电子和专业设备提供声学和振动仿真工具。您可以将声场可视化，并构建设备或部件的虚拟原型。不仅如此，您还可以将声学与结构力学、压电和流体流动等其他物理场耦合，进行更详细的研究。COMSOL® 软件提供多物理场耦合功能，使您能够在尽可能真实的环境中评估产品或设计的性能。
COMSOL 始终致力于为工程问题提供易于使用的软件解决方案，并帮助用户最大程度地从中受益。在软件开发过程中，公司秉持的理念是：产品库中的所有附加产品都可以无缝协同工作，无需更改用户界面或仿真工作流程。这使得软件直观易用，无论对什么样的物理场进行仿真建模，用户都可以遵循一致的工作流程。
作为数值仿真软件的提供商和开发商，COMSOL 的愿景是：使公司产品和技术成为全球科研机构、科技企业的广大研究人员和工程师的主要工具，保持并巩固公司的行业领先地位的同时，不断推动科研和工程领域取得新的突破！
COMSOL公司作为多物理场仿真技术的领先者，为音频产品的设计提供了强大的技术支持。其仿真软件在声学产品的设计和优化中发挥了重要作用，帮助设计师们更加精准地预测产品的性能，从而大大提高了产品的质量和竞争力。
声学楼年会作为声学产业的重要盛会，每年都会吸引众多声学领域的专家和企业家前来参加。此次年会的成功举办和14家优秀音频企业的获奖，不仅为声学产业的发展注入了新的动力，也为全球声学产业的交流与合作提供了新的平台。
在未来，我们期待更多的声学企业能够加入到创新技术的行列中来，共同推动声学产业的持续发展和创新。同时，我们也希望这些获奖企业能够继续保持其创新精神和技术优势，为全球消费者提供更加优质的声学产品和服务。
本次荣获2024声学楼“创新大奖”名单如下
（排名不分前后）：
立讯精密工业股份有限公司
深圳市俊杰诚科技有限公司
楼氏电子
深圳市韶音科技有限公司
Eigenspace GmbH
瀛通通讯股份有限公司
广东阿普邦新材料科技股份有限公司
广东朝阳电子科技股份有限公司
戈尔（深圳）有限公司
万魔声学
木瓜电子
COMSOL
TOLAL SONICS
德辉达智能
