引言
2025年5月22日至24日，2025全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会（GAIE）在深圳会展中心（福田）2号馆、4号馆盛大举行。楼氏电子作为声学领域的领军企业，此次受深圳音响协会的诚挚邀请，积极亮相于此次盛会，其展位号为 4C43，吸引了众多行业目光。
楼氏电子在展台上集中展示了声学器件领域的一系列创新成果，延续了其在行业内的技术领先优势。此前在 2025 中国国际音频产业大会（GAS 2025）上，楼氏电子就凭借在声学方面的创新荣膺 “2025 GAS 科创奖技术进步奖”，此次参展更是携前沿技术与产品重磅出击，进一步夯实其在行业的技术地位。
在展会期间的精彩活动中，楼氏电子的技术专家李德斌发表了以 “楼氏动铁，引领卓越音频未来” 为主题的演讲。在演讲中，李德斌深入阐述了楼氏动铁单元的独特技术优势以及在众多音频产品中的关键应用。楼氏动铁单元自 1953 年由创始人 Hugh Knowles 发明以来，经过六十余年的发展，在全球动铁单元市场中占据重要地位。其具有体积小、功耗低、灵敏度高的特点，能够提升低中高全频的音质，具有出色的音乐层次感，可提供更加清晰和震撼的听觉体验，众多知名品牌的耳机都采用了楼氏电子的单元。
