立讯精密声学技术委员会高级总监袁世明在GAS 2025大会发表《智能穿戴设备中的扬声器解决方案》的主题演讲。
一、音频播放元组件市场需求综述
不同场景对音质、体积、功耗的平衡需求驱动技术差异化发展。
• 手机：中低端机型重点关注高性价比解决方案，包括振子与扬声器复合的二合一方案; 高端机型关注2～3扬声器，支持私密通话; 可折叠手机需要超薄型声学元件。
• TWS耳机：低端机型关注标准化尺寸，5.8mm，10mm，11mm成为主流尺寸；中高端机型关注高解析度播放、空间音频等，高低音分频双单元成为主流趋势。
• 开放式近耳设备：定向声场、音质改善（多单元组合，高低频延展）、轻量化和低功耗。
• 平板/笔记本电脑/一体机：增强低频效果、多声道空间环绕声。
• 智能音箱/Soundbar：分频、多单元、定向声投射技术；内置AI助手，MIC阵列支持更好的语音识别和操控。
二、主流声学元组件新技术
1. 通话私密技术：开放式后腔、泄露孔、 复合防水振膜等。
2. 高低音分频技术：高低音独立模块、双动圈独立腔等。
3. 多传感器融合技术：气压传感器与MEMS MIC融合模组
4. 集成化技术：振子与扬声器功能集成、一体化模组等。
5. 新结构、新材料、新机理：如超薄双音圈扬声器、FPM振膜扬声器技术、UV-Si橡胶振膜、纳米银导电线、压电双振膜扬声器等。集成化技术：振子与扬声器功能集成、一体化模组等。
三、具体产品与技术案例
1. AAC公司高低音分频模组及超薄扬声器
AAC超薄扬声器
2. 歌尔第三届扬声器新技术发布会
2025年3月，歌尔在上海举办“大音希声”第三届扬声器新技术分享会，焕新升级扬声器产品，为市场提供兼具卓越音效与轻薄设计的音频解决方案，重塑听觉体验。
3. 新结构扬声器
通过磁路优化、材料革新与结构精简，平衡音质与体积矛盾。
① 超薄双音圈扬声器
厚度堆叠可做到2.0mm（视Xmax而定）
BL及SPL比传统设计高约1dB
② FPM（Full Panel Membrane ）振膜扬声器技术
最大化Sd: 与传统设计的SPK相比，Sd增大约30%
无前盖设计: 考虑侧出声Box应用时的出声口喉管尺寸
五磁设计同时支持Yoke外漏
金属盆架设计：环形华司兼顾盆架及导磁作用
灵活的Pad接触方式：长边Pad及短边Pad
③动圈双振膜扬声器
两个面传递到支架上的加速度相互抵消，振动传递几乎为“0”
在轻薄化的路线上有更强的适配性
④全频平磁扬声器
4. 新材料扬声器
①UV_Si橡胶振膜
极优的声学稳定性, 低温漂系数(相比传统TPU或复合膜)
防水，防汗液，防乳酸能力强
高 viscosity 669 vs 250 Pa/s (相比LSR)
高拉升率1400% vs 300% of TPU (大振幅应用)
更快的成型速度UV Silicone 20~30s vs 200～300s（LSR）；不需要二次固化
②纳米银导电线轨
5. 新机理扬声器
MEMS技术贯穿全场景，从单一发声器件向模组化、传感器融合演进。
①压电双振膜扬声器
②MEMS扬声器/MEMS透气阀/MEMS模组
③MEMS+动圈双单元模组
四、应用场景
OWS耳机
智能眼镜
五、未来趋势与用户场景深化（N+5技术）
用户核心需求：
1. 佩戴舒适性：轻量化、小尺寸。
2. 听感：音质、通话私密性、空间音频、ANC（主动降噪）。
3. 长续航：低功耗。
4. 耐久性与可靠性：性能稳定、环境适应。
5. 健康多功能：叠加心率、 血氧、IMU（惯性测量单元）等。
6. AI功能：稳定拾音、关键字唤醒、全时语音助理。
六、总结
本次演讲覆盖了从材料、结构到系统集成的扬声器解决方案。针对不同穿戴设备（TWS、智能眼镜、手表）提供了定制化设计。MEMS与压电技术领先，抢占未来开放式设备与健康监测市场。MEMS扬声器的量产成本与可靠性还需市场验证。超薄扬声器设计可能牺牲部分低频表现，需通过多单元分频技术弥补。
智能穿戴设备的声学技术正朝着“更薄、更智能、更融合”的方向发展，立讯精密通过技术创新展现了其行业竞争力。作为横跨消费电子、通讯、汽车及医疗等领域的科技企业，立讯精密在声学整机、器件模组及精密零部件研发制造方面持续投入，成果显著。未来，公司将继续深化技术创新，推动中国声学产业高质量发展。
关于作者
袁世明
1996年9月~2003年7月，清华大学物理学本硕，应用声学专业方向；
2003年7月入飞利浦电子北京有限公司，销售部，出任技术支持经理，负责公司微型扬声器产品在手机客户的技术支持；2005年7月至2009年6月，出任公司研发部部门经理；
2009年7月至今，精拓丽音科技（北京）有限公司，创始人-法人，董事长；期间于2018年8月至今，任立讯集团声学技术委员会主任委员，深圳市音响行业协会专家。
自2003年起，长期从事微型扬声器的技术研发，擅长相关领域声学仿真，驱动电路与测试技术，对于压电换能器与压电声学器件设计也有较丰富的经验。
袁世明先生多次来到声学楼论坛进行分享交流。
