10月25—26日，由声学楼主办的INTER-AUDIO 2025（2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会）在深圳会展中心举行。大会以“音联世界 声成未来”为主题，延续“规格高、规模大、内容丰富”的特点，邀请音频前沿科研与应用领域的院士专家、企业家精英作特邀报告；同期设置2场大会论坛与多场特色活动，现场100个展位联动展示，参会人数超过逾千人，已成为国际音频领域影响力突出的行业平台。

10月26日，波洛斯科技CEO魏祥成先生应邀出席，并以《听见未来：软硬协同，定义下一代低功耗声学交互》为题发表专题报告，面向数百位与会者系统介绍波洛斯在音频行业取得的阶段性成果与实践路径，并分享对行业趋势的判断。

魏祥成先生在报告中表示，端侧声学交互正在从“可用”迈向“高效与确定性”，关键在于用体系化方法打通“算法压缩—硬件加速”的闭环：一端是面向实际场景可迭代的模型与工具链，另一端是为稀疏计算与低比特量化而生的芯片架构，两者协同才能把低时延、低功耗转化为稳定可复用的产品能力。

波洛斯构建'双平台'体系：从开发到量产

面向开发者的平台：波洛斯提供可视化环境与完整工具链，支持算法在芯片侧快速部署与验证，显著缩短从研发到量产的周期。核心技术平台：对麦克风拾音与扬声器（阵列）放音端进行全链路算法处理，采用 DSP/MCU/NPU 芯片架构。量产芯片已在笔电、便携扩声、智能会议、智慧安防/金融等场景大规模化落地，获得产业链伙伴认可。

未来芯片硬件技术内核趋势：CIM存算一体 + 稀疏计算 + 低比特量化

• 存算融合（CIM）：打破“存储—计算分离”，在存储阵列内就地完成MVM乘加，显著降低数据搬运损耗与系统时延。

• 支持非结构化稀疏：仅激活非零参数的计算链路，减少无效MAC与跨核通信，天然契合端侧能效诉求。

• 低精度友好：原生支持4/8位权重量化与16位激活定点，在精度与功耗之间取得工程化平衡。

• 异步事件驱动：仅传输非零激活消息，进一步优化跨核通信能耗。

指标表现与工程化收益

• 低时延：端到端时延可做到小于4ms，8ms帧长下整体性能较传统方案提升15倍以上。

• 低功耗：存算一体与稀疏适配的双重优化，相比传统边缘NPU功耗可降低约5—10倍；3.7V供电下能效表现稳定。

• 高吞吐：单序列吞吐量较传统方案提升至约3.7倍以上。

• 高稀疏保持：在约90%稀疏度下，模型指标与密集模型基本相当，同时显著降低计算量与内存占用。

存算一体架构、稀疏计算与低比特量化的深度协同，正在重构端侧音频AI的性能—能效边界。魏祥成先生在INTER-AUDIO 2025分享的实践路径，展示了波洛斯在“低时延、低功耗、高鲁棒”方向上的阶段性成果与方法论。面向未来，波洛斯将与产业伙伴一道，加速下一代低功耗声学交互的规模化落地。