随着AI、大数据、物联网、汽车电子等新兴应用领域热潮掀起，电子产品不断趋于微型化、轻薄化和多功能化，零部件精微小型化，组装方式无形化。除此之外，产品对防水、防震等性能要求更高，这就要求电子产品及电子元器件的制造工艺更加精密。
▲ 精密流体行业痛点
立导科技立足解决行业痛点和难点，依托多年的精密流体平台研发及交付经验，深研目标客户需求，通过持续研发和产品迭代，形成了先进流体核心技术，在点胶、密封、灌封、散热、涂覆、3D打印增材等应用场景均有成熟案例并获头部客户订单，具备扎实过硬的高精密智能化先进流体技术。
融合3D算法平台、AI缺陷检测平台和μm级多轴控制系统等前沿科技，达到全球领先的点胶工艺水平，得到多家世界级行业客户的长期支持和信任。
全新3C工艺，屏幕增加20%，防尘级别达到IP6X
让产品获得更高的安全保障，再也不用担心模组上的电子元器件，因为高压和高温而损坏。
立导科技对整个工艺实现了一站式解决方案，支持单组份和双组份原料，整个液体流动环节实现了气泡检测的闭环控制。
对于末端的出胶精度，采用高精度胶阀，实现±3%精度控制。在固化成型阶段，针对不同原料提供不同固化方案。
相比传统的手工示教或2D视觉引导，3D视觉引导可以适应复杂工件表面形状和变化。五轴3D点胶，在此基础上结合了五轴运动控制技术，根据3D视觉系统提供的空间位姿信息，在工件上进行精确定位和运动控制，实现更复杂和灵活的点胶操作。
在传统点胶过程中，胶水通常是按照预定的路径，手动示教或通过编程的方式进行点胶，需要人工的经验和操作技巧，往往难以实现精确的点胶工艺。而3D引导自动规划胶路技术是以工件的三维模型为基础，结合计算机视觉和算法分析能力，自动生成最优的点胶路径，大幅提高自动点胶系统的效率和精准性。
五轴3D点胶可应用于许多复杂的点胶任务，如多角度点胶、立体工件点胶、大曲率变化点胶等。这种技术可以较大程度提高点胶的精度和效率，保证胶高一致，胶水分布均匀，避免出现断胶、溢胶或孔洞等问题。可广泛应用于电子制造、汽车工业、航空航天等领域。
通过设计合理的点胶路径和前瞻速度曲线，避免过大的角度和急剧的转弯，以避免拐角堆胶，断胶等现象，保证胶量一致性。
增材制造、无模成型工艺
3D打印成型环境低温低压，无损电子元器件。结合其无需模具及边打印边固化的特色工艺，使得产品快速成型，节约制造成本。
设备采用高精度喷头，拥有千个喷孔，每个喷孔可以独立控制喷胶，每秒可喷射30000滴胶水，保障生产效率。喷射精度400dpi，保障墨滴位置的准确性，保障最终成型的精确性。
单层打印厚度可小于10μm，UV-LED层层固化层层堆叠。打印后即刻固化成型，形成3D形态。
作为国内领先的智能装备整体解决方案提供商，立导科技时刻把握行业发展的前瞻趋势，依托行业领先的创新技术，纵向聚焦流体应用产品和技术，横向拓展增量行业和市场，为客户提供高精度、高效率、高品质、智能化的精密流体解决方案，持续为客户创造价值。
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