SEMICON CHINA 2023于6月29日在上海新国际博览中心盛大召开。作为全球最大规模的半导体行业展会，吸引了来自全球数百家半导体企业和千种最新半导体产品、半导体设备企业参展，展会规模空前。
本次展会以“跨界全球·心芯相联”为主题, 聚焦全球半导体产业格局、市场动向与前沿技术，分享行业顶级智慧。
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
先导集团身为国产高端装备的典范，始终专注于高精尖技术的自主创新，心怀“国之大者”，全面布局半导体产业。
作为先导集团子公司，立导科技依托多年的技术积累，汇聚一流人才提升自主创新能力，深入布局半导体领域，打造系统化、专业化的半导体量检测产品及技术解决方案，其中晶圆3D形貌量测，芯片封装、晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷等处于国际先进水平。
创新技术•彰显技术成果
展会期间，立导科技以先进封装、第三代半导体制程、芯片制程质量保证三大亮点，展示了专业的半导体量检测解决方案。
立导科技自主研发的镀膜厚度及平整度检测璀璨亮相，此外还有先进封装晶圆Bump三维形貌测量、芯片封装外观检测、3D X-ray芯片尺寸测量与缺陷检测、半导体衬底缺陷检测等解决方案，能为半导体行业提供更高效、更准确、更可靠的量检测服务，硬核展示了立导科技的综合创新能力和专业技术水平！备受瞩目，吸引了众多来访者的驻足参观以及交流洽谈，现场气氛异常火热。
高精度·高效率·高可靠性
主要功能
技术特色
芯片bump的高度、宽度、间距、共面性测量
偏移、短接、缺失等检测
主要功能
技术特色
膜厚度测量
快速平整度差异检测
椭偏干涉成像系统FOV
干涉图形AI识别，平整度快速诊断
主要功能
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兼容多种材料：Si、SiC、GaN、GaAs、Al2O3、ZnO、InP等
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对颗粒、凹坑、微管、裂纹、划伤、脏污等缺陷进行AI检测分类
技术特色
40mm大视野显微，高速自动对焦系统，最大支持12寸晶圆
直线\罗盘式放大镜头切换适配不同场景
自研可配置的算法平台，融合AI智能检测与高精密100nm运控
2D/3D 空间坐标融合，点云实时拼接
支持缺陷分类显示，具备online/offline review缺陷复查功能
立导科技坚持以自主研发和技术创新为驱动，发挥自身规模化、专业化和先进性的优势，通过智能及自动化科技，赋能行业创新突破和生产力革新，我们期待与更多的客户携手在瞬息万变的时代中乘势而上，聚力前行！
我们在上海新国际博览中心E2307等您！
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