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在PCB线路板生产制作过程中，很多电子公司都会使用红胶工艺来制作SMT制程。在使用红胶工艺的过程中会遇到各种元件掉件的问题，尤其是在红胶工艺在过波峰焊时电子元件贴片（尤其是二极管）时常遇到掉件脱落问题。
针对红胶工艺过波峰焊掉元件原因和解决方法做出一个详细的解答，内容如下：
一、PCB过锡后贴片元件掉落
1、如果贴片元件和BCB的绿油（防焊油）一起脱落我就判定PCB 的来料问题（绿油的附着力不够）
2、观看PCB看贴片元件掉的位置是否有刮伤，PCB贴片元件掉的位置有刮伤也会使绿油的附着力不够，可以产生PCB过锡后贴片元件掉落。
3、观看PCB看贴片元件掉的是否有规律，如果是固定几个贴片元件掉，你就要考虑是不是红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少。
4、贴片元件掉了，红胶还好好的粘在上面我就判定的贴片元件来料有问题（贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力）
二、贴片元件做红胶推力实验掉件。
1、贴片元件掉的有规律，红胶钢网的孔堵塞，红胶的量过少。
2、贴片元件掉了，红胶还好好的粘在上面，贴片元件的表面处理有问题，如有脱模剂等，影响红胶的附着力
3、如果贴片元件和BCB的绿油（防焊油）一起脱落我就判定PCB的来料问题（绿油的附着力不够）
4、如果贴片元件没有规律的掉，你就要考虑是不是红胶的粘性不够，如红胶过期了，红胶的回温时间不够。
5、贴片元件在运输的过程中掉，如（玻璃二极管）
6、贴片元件掉是PCB贴片后存放时间过长，一般贴片后七天需过锡，如果超过了红胶会慢慢失去粘性。
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