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苹果在Apple Watch上采用了一项全新的技术--SiP封装技术，这种技术与SOC(System On a Chip系统级芯片)不同，前者拥有更高的集成度，能将处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，能大大缩减手机内部空间。SiP封装技术的加入就是Apple Watch能保持纤薄机身的原因之一。
当然，Apple Watch上采用SiP封装技术只是试水之作，苹果准备把线放得更长。此前有消息指出，苹果将在未来的iPhone上也采用SiP技术(包括即将问世的iPhone 6s)。当然，在iPhone 6s上只是部分芯片会整合到SiP封装内，而且A9处理器也将排除在外;好消息是，预计到明年的iPhone 7上，我们有望看到苹果将全面采用SiP技术。
此前，Apple Watch上配备的SiP模组由日月光代工，其SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统，但是一家工厂显然无法满足iPhone的出货需求。
有台湾媒体报道，苹果公司正在与 Siliconware 精密工业公司(SPIL)洽谈，希望后者成为苹果产品SiP封装技术的合作伙伴之一。Siliconware 是一家IC封装测试的知名企业，公司主要提供于半导体封装和检测服务。如果两家公司确定合作，苹果未来的SiP封装系列产品的产量则可以得到有效保障。
虽然在iPhone 6s上不太可能看到明显的变化，但是在iPhone 7全面使用SiP技术后，新款手机的可以做得更加轻薄，节省下来的空间也可以给电池容量的提升带来可能。
在实际使用中，Plus的使用感受就像一个iPad Mini Mini--尤其是在横屏模式下，而Plus的横屏键盘甚至直接加入了剪切、复制、粘贴和方向键，然后新建的笔记和电邮都像一张纸一样悬浮于整个界面之上，非常独特。看来苹果很擅长给不同大小的屏幕做各有特点的界面，而安卓的界面确实除了尺寸没有别的区别了。
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