振华真空亮相TGV产业链高峰论坛，助力先进封装行业突破！- 大数跨境

广东振华科技股份有限公司

2025-03-21

随着5G通信、高性能计算（HPC）及第三代半导体技术的快速发展，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术因其优异的绝缘性、高频性能和三维集成能力，成为先进封装领域的核心工艺之一。目前，全球TGV技术的应用需求不断增长，但深宽比（≥10:1）深孔镀膜的均匀性、材料兼容性及良率问题，仍是制约量产的关键瓶颈。

为解决TGV工艺挑战，推动行业技术升级，振华真空亮相3月19-20日苏州玻璃基板TGV产业链高峰论坛，带来TGV玻璃基板镀膜解决方案。与业界同仁深入探讨玻璃基板的未来趋势、技术创新及市场机遇，共同推动TGV技术的产业化进程。

01振华通孔镀膜解决方案精彩亮相

面对仅 30微米的微小孔径，也能实现通孔镀

膜，深宽比≥ 10：1 。

攻克复杂深孔结构的镀膜难题，满足600×600mm/510X515mm或以上规格玻璃

基板量产。

应用范围：可用于 TGV/TSV/TMV 先进封

装，能实现深宽比≥10:1的深孔种子层镀膜。

02客户交流，思想碰撞

我司业务团队与客户沟通交流中

03携手共进，助力TGV技术迈向新高度

振华真空始终致力于为先进封装行业提供高效、稳定的镀膜技术解决方案。本次亮相TGV产业链高峰论坛，不仅展示了我们在深孔镀膜领域的技术实力，也为行业同仁搭建了深入交流与合作的平台。未来，我们将持续创新，助力TGV技术的规模化应用，为先进封装产业的发展贡献更多力量！

04关于振华真空

广东振华科技股份有限公司始创于1992年，是一家集研发/生产/销售/服务为一体的综合型真空镀膜设备制造商，可提供连续镀膜生产线、磁控溅射镀膜设备、磁控溅射光学镀膜设备、硬质涂层镀膜设备、电子束光学镀膜设备、卷对卷镀膜设备、电阻式蒸发镀膜设备等真空表面处理设备。产品涵盖半导体、光伏、智能汽车、锂电、氢能、光电显示、智能穿戴、工模具、刀具、珠宝首饰、高档腕表、科研实验等领域。

振华位于广东省肇庆市，拥有两大个生产基地，分别为北岭总部、云桂生产基地。占地面积超100亩。研发中心每年投入大量研发费用，掌握核心技术达100多项，并先后获得“高新技术企业”“ISO9001质量体系认证”、专精特新“小巨人”企业等荣誉认证。服务全球客户超过2000家，交付设备累计超过6000台。