应用背景
随着高密度互连（HDI）PCB、IC载板、封装基板等产品的快速发展，电子制造领域对微孔加工精度和一致性提出了更高要求。
微钻作为PCB钻孔工序中的核心消耗工具，主要用于0.05–0.3 mm超小孔径的高速钻削，其加工对象多为高Tg板材、高填料覆铜板、复合基材等高磨耗材料。
在连续高速加工条件下，微钻刀具不仅要承受极高的切削热和摩擦载荷，还要保持孔壁质量和孔径稳定性，对刀具表面性能提出了严苛挑战。
客户痛点
在实际生产中，客户普遍面临以下问题：
刀具磨损快、寿命短：未经高性能涂层保护的微钻，在高转速下易发生刃口磨钝甚至崩刃。
摩擦系数高，切削温升明显：导致钻孔过程中积屑严重，孔壁粗糙度上升。
批次一致性差：刀具寿命波动大，频繁换刀，直接影响生产节拍。
这些问题最终带来的后果是：
钻孔良率下降、刀具成本上升、设备停机频率增加，对PCB规模化生产形成明显制约。
解决方案｜FMA0605硬质涂层镀膜设备
针对微钻在高转速、高磨耗工况下的核心失效机理，振华真空为推出的 FMA0605硬质涂层镀膜设备，通过稳定可控的阴极电弧工艺，在微钻表面制备高性能超硬涂层体系。
该方案从涂层结构、膜层致密性与一致性三方面入手，系统性提升微钻的耐磨、减摩与耐腐蚀能力。
设备优势
过滤电弧大颗粒，Ta-C涂层兼具高效率与高性能
实现超高硬度、低摩擦系数、超强耐腐蚀性能
平均硬度可达63GPa
方案价值
通过FMA0605硬质涂层解决方案，客户在实际应用中实现了：
微钻寿命显著提升，单支刀具可完成更多钻孔数量
钻孔质量稳定，孔壁一致性与良率同步改善
换刀频率下降，生产节拍更可控
综合刀具成本明显降低，规模化生产优势进一步放大
关于振华
广东振华科技股份有限公司始创于1992年，是一家集研发/生产/销售/服务为一体的综合型真空镀膜设备制造商，可提供连续镀膜生产线、磁控溅射镀膜设备、磁控溅射光学镀膜设备、硬质涂层镀膜设备、电子束光学镀膜设备、卷对卷镀膜设备、电阻式蒸发镀膜设备等真空表面处理设备。产品涵盖半导体、光伏、智能汽车、锂电、氢能、光电显示、智能穿戴、工模具、刀具、珠宝首饰、高档腕表、科研实验等领域。
振华位于广东省肇庆市，拥有两大个生产基地，分别为北岭总部、云桂生产基地。占地面积超100亩。研发中心每年投入大量研发费用，掌握核心技术达100多项，并先后获得“高新技术企业”“ISO9001质量体系认证”、专精特新“小巨人”企业等荣誉认证。服务全球客户超过2000家，交付设备累计超过6000台。
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