镀制的膜层厚度是否可以控制在预定的数值上，称为膜厚可控性。所需要的膜层厚以多次重复性再现，称为膜厚重复性。由于真空溅射镀膜的放电电流和靶电流可以分别控制。通过控制靶电流可以控制膜厚。所以，溅射镀膜的膜厚可控性的重要性较好，能够可靠地镀制预定厚度的薄膜。并且，溅射镀膜可以在较大表面上获得厚度均匀的膜层。
溅射原子能量比蒸发原子能量高1~2个数量级。高能量的溅射原子沉积在基片上进行的能量转换比蒸发原子高得多，产生较高的热量，增强了溅射原子与基片的附着力。并且部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象，在基片上形成一层溅射原子与基片原子互溶合的伪扩散层。而且，在成膜过程中基片始终在等离子区中被清洗和激活，清除了附着力不强的溅射原子，净化且激活基片表面。因此，溅射薄膜与基片的附着力强。
由于溅射法制膜装置中没有蒸发法制膜装置中的坩埚构件。所以，溅射膜层里不会混入坩埚加热器材料的成分。
