随着5G通信、高性能计算（HPC）及第三代半导体技术的快速发展，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术因其优异的绝缘性、高频性能和三维集成能力，成为先进封装领域的核心工艺之一。目前，全球TGV技术的应用需求不断增长，但孔深比（≥10:1）深孔镀膜的均匀性、材料兼容性及良率问题，仍是制约量产的关键瓶颈。

针对TGV工艺需求，振华真空推出卧式镀膜生产线，聚焦高深径比、大尺寸及多材料兼容等关键技术，助力客户突破量产壁垒。

独家深孔镀膜技术：振华真空自主研发的深孔镀膜技术，即便是面对仅 30 微米的微小孔径，也能实现优于 10：1 孔深比，攻克复杂深孔结构的镀膜难题。

支持不同尺寸的玻璃基板，包括600×600mm /510X515mm或更大规格加工。

设备需兼容Cu、Ti、W、Ni、Pt等导电或功能性薄膜材料，满足不同应用导电与耐腐蚀需求。

采用智能控制系统，实现自动参数调节、实时监测膜厚均匀性，设备采用模块化设计，维护方便，降低停机时间。

可用于 TGV/TSV/TMV 先进封装，能实现孔深比≥10:1的深孔种子层

为推动技术创新与产业发展，振华真空将在苏州玻璃基板TGV产业链高峰论坛上亮相，届时我们将在A8展位与您相见，期待与您的交流与合作！

广东振华科技股份有限公司始创于1992年，是一家集研发/生产/销售/服务为一体的综合型真空镀膜设备制造商，可提供连续镀膜生产线、磁控溅射镀膜设备、磁控溅射光学镀膜设备、硬质涂层镀膜设备、电子束光学镀膜设备、卷对卷镀膜设备、电阻式蒸发镀膜设备等真空表面处理设备。产品涵盖半导体、光伏、智能汽车、锂电、氢能、光电显示、智能穿戴、工模具、刀具、珠宝首饰、高档腕表、科研实验等领域。

振华位于广东省肇庆市，拥有两大个生产基地，分别为北岭总部、云桂生产基地。占地面积超100亩。研发中心每年投入大量研发费用，掌握核心技术达100多项，并先后获得“高新技术企业”“ISO9001质量体系认证”、专精特新“小巨人”企业等荣誉认证。服务全球客户超过2000家，交付设备累计超过6000台。