应用背景
压敏电阻、热敏电阻及瓷介电容等电子元器件,被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制及新能源系统,对电极的导电性能、一致性及长期可靠性提出了更高要求。
目前,这类元器件端电极仍大量采用银浆印刷工艺。随着材料成本上升及产品性能标准提高,传统厚膜银电极制造方式正逐步显现出局限性,行业亟需更加稳定、可控且具成本优势的新型金属化工艺。
传统工艺面临的挑战
贵金属用量高,成本压力持续增加
在银浆印刷制程中,电极银层厚度通常需达到约 20μm,贵金属使用量较大,材料成本受银价波动影响显著。
电极一致性受工艺波动影响明显
银浆印刷过程对工艺参数、浆料状态及操作稳定性依赖较强,电极厚度与形貌一致性难以长期保持稳定,进而影响产品良率与批次一致性。
长期可靠性存在隐患
传统厚银电极在高温、高湿或含硫环境下易发生银离子迁移或硫化反应,可能导致电性能衰减甚至失效,对高可靠性应用构成潜在风险。
制程自动化水平受限
银浆印刷工艺对人工经验依赖度较高,制程节拍与自动化集成能力有限,不利于大规模、连续化电子元器件生产模式的升级。
振华真空解决方案
针对电子元器件端电极制造升级需求,振华真空推出陶瓷电容电阻专用连续真空镀膜生产线,以真空磁控溅射金属化工艺替代传统银浆印刷工艺,实现电极制造方式由厚膜印刷向高性能功能薄膜转变。
该产线以连续式真空镀膜为核心,通过精确控制膜层厚度与结构,在保证导电性能的同时,大幅降低金属材料消耗,并显著提升电极的一致性与可靠性。
设备优势
先进工艺
采用真空溅射技术,拥有自主发明专利,能在同一真空周期内一次性双面溅镀两层或三层以上的金属膜层,保证电极沉积的高精度与一致性。
性能与成本优势
磁控溅射镀铜相比传统银电极印刷工艺,导电性和可靠性显著提升,可有效避免银离子迁移,具备优异抗硫化性能,同时降低成本。卧式连续镀膜生产线可配置自动化上下料,兼容多种规格尺寸的陶瓷产品,生产效率高、产能大。
实践经验保障
深耕真空镀膜行业超30年,建立了完善的工艺实验室和资深工程师团队,覆盖PVD、PECVD、ALD等多种工艺,能为客户提供研发验证与技术咨询,确保从研发、试产到量产的每个阶段都获得专业支持。
定制化与保密
可根据客户需求灵活定制设备与工艺,整合多种镀膜技术,并严格保障专利及技术安全。
应用范围
瓷介电容,压敏电阻,热敏电阻,薄膜电阻等电子元器件产品。
关于振华
广东振华科技股份有限公司始创于1992年,是一家集研发/生产/销售/服务为一体的综合型真空镀膜设备制造商,可提供连续镀膜生产线、磁控溅射镀膜设备、磁控溅射光学镀膜设备、硬质涂层镀膜设备、电子束光学镀膜设备、卷对卷镀膜设备、电阻式蒸发镀膜设备等真空表面处理设备。产品涵盖半导体、光伏、智能汽车、锂电、氢能、光电显示、智能穿戴、工模具、刀具、珠宝首饰、高档腕表、科研实验等领域。
振华位于广东省肇庆市,拥有两大个生产基地,分别为北岭总部、云桂生产基地。占地面积超100亩。研发中心每年投入大量研发费用,掌握核心技术达100多项,并先后获得“高新技术企业”“ISO9001质量体系认证”、专精特新“小巨人”企业等荣誉认证。服务全球客户超过2000家,交付设备累计超过6000台。
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