什么是PVD 技术
(物理气相沉积Physical Vapor Deposition)
PVD-物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。
PVD基本方法：真空蒸镀、溅镀 、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。
PVD 技术是目前国际上科技含量高且被广泛应用的离子镀膜技术，它具有 镀膜层致密均匀、附着力强、镀性好、沉积速度快、处理温度低、可镀材料广泛等特点（此章节主要阐述PVD 技术在不锈钢及铜料表面电镀加硬膜HC 的应用），是表面处理工程领域较佳的选择。
PVD 本身镀膜过程是高温状态下，等离子场下的辉光反应，亦是一个高净化处理过程；镀层的主要原材料是以钛金属为主，钛是金属中最与人体皮肤具亲和性能的，使得PVD 产品本身具备纯净的环保性能。
PVD 可以做出成千上万种颜色，甚至可以说自然界有的颜色，差不多都可以用PVD的方法做出来。如金色系列：欧洲金（2N18 及1N14）、日本金（GY01）、中国金（GY2N） 等；咖啡系列：深咖、浅咖、中咖等；黑色系列：枪色、灰色、超黑色等；时尚系列：太空色、香摈色、卡其色等。
陶瓷电容连续式溅射生产线
01
设备介绍
该磁控溅射镀膜生产线采用全自动化控制系统设计，方便直观的触摸屏人机对话界面；生产线设计了完备的功能菜单，实现整个生产线部件运行状态的全程监控，及工艺参数设置、运行保护和报警功能；整个电气控制系统安全、可靠和稳定。
配置了上下双面磁控溅射靶或单面镀膜系统。
设备规格型号：XCW8－0706 XCW5－0706 XCW3－0706
设备规格尺寸可按客户工艺要求订制
02
技术特点
☆ 独立真空室体组合成线，多靶位，高效率，大产能，可选择双面或单面同时镀膜
☆ 独立真空门阀，真空隔断工程更可靠
☆ 分子泵真空抽气系统，抽速稳定，洁净无油
☆ 可增加真空室的系统设计，扩展后可实现多层膜系镀膜
☆ 优化的靶结构设计，靶材利用率高
☆ 稳定、高速的溅射沉积工艺
☆ 采用工控机，PLC控制系统实现全自动运行，触摸屏人机对话界面，多重功能菜单
☆ 精准的复合真空计控制系统，测量精度高，确保真空系统准确控制；
☆ 高精度气体流量控制系统，测量精度高，反应速度快，确保靶工作气氛稳定可控，靶工作稳定，膜沉积稳定，膜厚一致
☆ 设备自动化程度高，实现无人操作，工件镀膜前后能够自动运转回指定工位
03
产品应用
用于陶瓷线路板、贴片高压电容等基片镀膜，主要应用领域为电子类线路板
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