展会回顾 | 振华真空亮相 2025 玻璃基板及封装产业链展览会

在先进封装与高性能电子材料的快速演进中，玻璃基板与陶瓷基板正迎来前所未有的发展机遇。无论是 5G 通信、高功率半导体、Mini/Micro LED，还是新能源汽车与功率电子，对基板的导热性、可靠性以及封装复杂度都提出了更高要求。与此同时，随着 TGV（Through Glass Via）等新型工艺逐步走向产业化，微孔、深孔的高效镀膜能力，正成为影响良率与量产的关键技术之一。

在此背景下，振华真空携 DPC陶瓷基板镀膜生产线 与 TGV通孔镀膜解决方案 亮相 2025 玻璃基板及封装产业链展览会，凭借在自动化生产、通孔镀膜以及批量化稳定性上的优势，向行业展示了高性能基板制造的新可能。

设备优势：

面对仅30微米的微小孔径，也能实现通孔镀膜，深宽比10:1。

攻克复杂深孔结构的镀膜难题，满足600x600mm/510X515mm或以上规格玻璃基板量产。

应用范围：

可用于 TGV/TSV/TMV 先进封装，能实现深宽比10:1的深孔种子层镀膜。

设备优势：

自动化：全自动化镀膜及工件架运输系统，节省人工提升生产效率及生产时间。

性能：增强导电性，提升基板散热效率

通孔：优化磁场方案实现通孔高效填充

工艺：设备可同时双面镀膜，保证膜厚均匀性

应用范围：

可制备多种单质金属膜层，如Ti，Cu，Al，Sn，Cr，Ag，Ni等，已广泛应用于半导体电子元器件行业，如:陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架等。

本次展会不仅是成果的展示，也是与产业链伙伴共话发展的契机。振华真空将继续专注技术创新，推动玻璃基板和先进封装装备的升级，为行业高质量发展贡献力量。

广东振华科技股份有限公司始创于1992年，是一家集研发/生产/销售/服务为一体的综合型真空镀膜设备制造商，可提供连续镀膜生产线、磁控溅射镀膜设备、磁控溅射光学镀膜设备、硬质涂层镀膜设备、电子束光学镀膜设备、卷对卷镀膜设备、电阻式蒸发镀膜设备等真空表面处理设备。产品涵盖半导体、光伏、智能汽车、锂电、氢能、光电显示、智能穿戴、工模具、刀具、珠宝首饰、高档腕表、科研实验等领域。

振华位于广东省肇庆市，拥有两大个生产基地，分别为北岭总部、云桂生产基地。占地面积超100亩。研发中心每年投入大量研发费用，掌握核心技术达100多项，并先后获得“高新技术企业”“ISO9001质量体系认证”、专精特新“小巨人”企业等荣誉认证。服务全球客户超过2000家，交付设备累计超过6000台。