9月25日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京举行。在本届大会的高峰论坛上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春以《以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路》为主题发表演讲报告，分享关于中国特色集成电路创新之路的思考。
全球化的发展趋势使得中国集成电路产业得以迅速发展，并在设计、制造、封装测试、装备材料等方面实现了全产业链布局。然而，需要认识到的是，中国集成电路产业的高度发展离不开全球化，因此，在全球化的逆流中，中国集成电路产业面临着诸多挑战。
针对逆全球化趋势的应对策略，中国集成电路产业应从依赖“国际大循环”转变为依托“国内大循环”，通过加强国内产业链的完善和协同，实现供应链的安全和稳定。应积极引导“双循环”，推动“再全球化”，重塑全球化体系。在此过程中，中国集成电路产业需要发挥自身优势，加强国际合作，实现互利共赢。
未来5-10年，中国集成电路产业需要完成三大战略任务。首先，要保障供应链的安全。在弥补产业链短板的同时，更要加强产业链长板的锻造，提升产业链的核心竞争力。其次，要进行路径创新，开辟新的赛道。通过技术研发和创新，培育新的增长点和发展动力。最后，要打造再全球化新体系，立足我国技术体系，积极拓展国际合作，构建新的产业生态。
中国集成电路产业的发展既面临着全球化背景下的机遇，也面临着逆全球化趋势带来的挑战。通过积极应对逆全球化趋势、加强国内产业链协同、推动“再全球化”等措施，中国集成电路产业将迎来更加广阔的发展空间和更美好的未来。
以下为正文：
01中国集成电路产业：挑战与机遇
中国集成电路产业的当前状况既包含着严峻的挑战，也蕴含着巨大的机遇。叶甜春秘书长所指出：自2016年以来，美国政府采取了一系列行动，对超过260家企业进行了制裁。这些制裁措施在某种程度上促使中国科技自立自强，并对中国集成电路产业产生了深远的影响。
在过去的十几年中，中国集成电路产业经历了飞速的发展，但无可否认的是，这种发展主要是在已有的技术路径和产业模式上进行的跟随，这就导致了我们对全球化产业链的依赖。如何摆脱这种路径依赖，开辟新的发展领域，并构建新的产业生态系统，这是我们需要深思的问题。
尽管中国在弥补技术短板方面已经取得了一些成效，但应当看到，与世界先进水平相比，中国的集成电路产业仍然存在诸多不足。这种差距可能会随着时间的推移而加大。因此，如何从战略上扭转这种被动局面，这是我们需要解决的另一个重要问题。
针对这个问题，叶甜春秘书长提出了两项应对逆全球化的战略：一是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”；二是引导“双循环”，推进“再全球化”，重塑全球化体系。这意味着中国集成电路产业需要依托国内市场，同时继续与全球的合作伙伴进行合作和开放，将被动局面转化为积极前进的态势。
中国集成电路产业需要完成三大战略任务：供应链补短板与锻长板、路径创新开辟新赛道、应用创新打造新生态。叶甜春表示，当前是中国集成电路产业发展的历史性机遇。在过去十五年中，中国集成电路产业发展迅速，新的形势带来了“天时地利人和”，一个新的“黄金十年”正在到来。
02中国集成电路产业的成就
在过去的十五年中，受科技重大专项、大基金和科创板等政策的引领，中国集成电路产业已成功构建了较完整的布局体系和全面的能力。叶甜春指出，中国已具备了以自主发展为主导路径的坚实基础。
中国集成电路产业已形成技术体系，并已建立起一套完整的产业链。此外，其产业竞争力也得到了显著提升，尤其在产品研发方面，中国已具备了较高的技术实力，如处理器（CPU）、现场可编程门阵列（FPGA）和通信系统级芯片（SoC）等均取得了重大突破。
在制造工艺方面，中国集成电路产业的技术进步同样显著，已将工艺提升至多代，具备支撑80%以上品种的产品制造技术能力，开创了先导技术向国际输出的历史性新篇章。
封装集成方面，中国从中低端进入高端，传统封装规模已位居世界第一，且先进封装技术已达国际先进水平，覆盖了90%的技术种类。
在装备和材料领域，中国集成电路产业已实现从无到有的转变，对于28纳米以上尺寸技术已初步形成整体供给支撑能力，部分产品已进入14-7nm。
此外，中国集成电路产业还培育了800余家重点骨干企业，上市企业超过150家，这些企业构成了支撑全产业发展的核心支柱。全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。如此庞大的团队规模和产业布局，充分显示了中国集成电路产业的强大实力和发展潜力。
自2016年以来，美国政府针对超过260家企业采取了一系列制裁措施。这些措施在一定程度上促使中国科技自立自强，并对中国集成电路产业产生了深远影响。尽管过去十几年中，中国集成电路产业取得了飞速发展，但需要注意的是，这一产业发展主要是在已有的技术路径和产业模式上跟随和追赶。因此，中国应思考如何摆脱这种路径依赖，开辟新的发展赛道，并构建新的产业生态。
近年来，中国在弥补短板方面做出了许多努力，然而，“中国的短板越来越少，但与世界领先水平的差距却在加大”。那么，中国集成电路产业应如何在战略上扭转被动局面？这是一个值得解决的难题。
针对这一问题，叶甜春提出了两项应对逆全球化的战略建议：一是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”；二是引导“双循环”，推进“再全球化”，重塑全球化体系。这意味着中国集成电路产业需要依托国内市场，同时继续与全球合作伙伴进行合作和开放，将被动局面转化为积极态势。
总的来说，中国集成电路产业需要完成三大战略任务：一是供应链补短板与锻长版；二是通过创新开辟新的发展赛道；三是应用创新打造新生态。叶甜春表示，当前是中国集成电路产业发展的历史性机遇。在过去十五年中，中国集成电路产业发展迅速，新的形势带来了“天时地利人和”，一个新的“黄金十年”正在到来。
03国内循环主，国际国内双循环格局
叶甜春教授指出，中国电子信息制造业在过去十几年间持续增长，截至2022年，其规模已超过二十万亿元。然而，2022年国内集成电路进口额达到二十七千六百亿元，与2021年相比有所下降。尽管如此，叶教授强调，尚无法确定这是一个真实下降趋势还是行业调整所导致的波动。
中国在弥补产业短板方面的紧迫性不言而喻。我们需要从低层次逐渐向高层次迈进，这既是我们的挑战，也是我们的机遇。未来十年或十五年内，中国不仅需要关注弥补短板，还需致力于提升自身优势。即使在没有美国干预的情况下，我们也需要反思为何要构建如此大规模的产业结构，其内在需求何在。
那么，未来我们需要贯彻什么样的战略呢？
叶甜春教授提出了一个全新的战略，即建立以国内循环为主体、国际国内双循环相互促进的新发展格局。他强调，“补短板”仅是战术层面的解决方式，无法扭转战略上的被动局面，只有从战略层面进行转变才能掌握主动权。
在过去的十五年中，中国已成功地构建了完整的集成电路产业链。现在，中国需要实施“升级版的发展战略”，以解决市场产品供给的问题。因此，下一个阶段的发展战略应聚焦于“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，充分依托中国集成电路产业的能力，推动应用创新，梳理并完善技术体系，对芯片进行重新定义，并全面提升系统应用、设计、制造和装备材料等全产业链的融合发展水平。
未来，我们要转变思路，从“追赶战略”转向“路径创新战略”，更加充分地利用中国市场崛起的优势。我们要以中国市场为引领，开拓全球市场，创造新的赛道，形成内循环+双循环相互支持的新格局，从而重塑全球产业链。
最后，叶甜春秘书长表示，他相信坚持新的发展路径十年后中国的集成电路产业将取得长足进步。
本文参考微信公众号：芯榜
