
PUR热熔胶对各种基材都表现出优异的粘接性能,已广泛应用于各个行业,成为发展最快的胶粘剂品种之一。据统计,2018年我国PUR热熔胶的消费量已达4.2万吨,较2017年增长近40%,占据全球总体消费量20%左右;2019年预计年增长依然在20%以上。
在2018年第一届全国PUR胶创新论坛(☚点击查看)成功举办的基础上(共200家单位近300人参加),2019第二届全国PUR胶粘材料技术及应用创新论坛暨中国PUR热熔胶行业年会即将于在江南名城苏州隆重举行,同期还将举办由胶之道学院最新开发的研发人员进阶课程《PUR热熔胶研发骨干人才能力提升培训班》。活动依然由胶之道学院、林中祥胶粘剂技术信息网等主办,并携手PUR行业的知名企业联合举办。
一、会议主题:技术交流、开放创新、合作共赢
主办单位:胶之道学院、林中祥胶粘剂技术信息网
协办单位:苏州金枪新材料股份有限公司
支持单位:同济新材料产业联盟、同济大学功能粘接与涂层技术创新中心、上海市粘接技术协会、浙江省粘接技术协会、武汉粘接学会、北京粘接学会等
五、会议定位与亮点:
●专业性、精品性:作为胶之道组织的两大技术会议品牌之一,邀请的报告专家均具有行业代表性和专业性,参会人员也包含了PUR行业上下游的绝大多数知名企业和行业代表,保证会议交流效果。
●针对性、实用性:针对目前PUR行业在新产品开发和新应用推广过程中遇到的普遍难题、热点问题,设计会议内容,既有基础理论和实践操作,又有上下游合作和应用交流,从多个维度保证参会人员都能获得足够的行业信息。
●互动性、价值性:注重会议专家、嘉宾、学员之间面对面的交流、无缝衔接,专门设置专家访谈等互动交流环节,切实助力参会人员掌握信息、交流技术、项目合作、拓展人脉。


八、报名热线: 小王:17091319768(手机/微信)

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