在刚结束的慕尼黑电子展上，化工巨头陶氏以及全球粘合剂市场的领先者汉高均发布了多款适用方面不同的胶粘剂。
汉高新产品包括：
1.LOCTITE ABLESTIK ABP 8086系列半烧结芯片粘接剂 适用于功率IC和分立器件，可用于高导电和高导热的器件中。
2.LOCTITE STYCAST OS8300系列粘接剂 适用于器件组装，尤其适用于光纤、陶瓷、滤镜、金属和塑料等材料的粘接，可用于要求粘接强度较高、操作时间较长的工作环境中。
3.LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂 适用于镜头自动对准，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（达到60%），保证镜头主动对准的精确可靠。
4.LOCTITE ECCOBOND UF 1173 粘接剂 适用于车载摄像头以及车载雷达方面，可应用于持续的振动、持续的高低温以及高温高湿等恶劣的环境。
5.BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 导热胶(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 适用于动力储能即动力电池，具有优异的热传导性和良好的粘接强度，并且可在炎热环境中提供粘接保护。
6.LOCTITE BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD导热胶 适用于工业自动化方面，具有良好的导热性能、粘接特性和卓绝的绝缘强度，能够在零下60到180℃极端环境中使用。
陶氏新产品包括：
1.DOWSIL™（陶熙™）EA-4700 CV胶粘剂 更快的固化速度以提高产量，并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合。
2.陶熙™ SE 9160 粘合剂 为消费设备和显示屏的组装提供快速、灵活的加工选择。该有机硅粘合剂可与大多数基材良好粘合，具有出色的可重复加工性且不留残胶，适用于现场固化密封垫圈(CIPG)工艺并可提供相当于IPX7级耐水性的有效密封。
3.陶熙™ EG-4100介电凝胶 系列耐热凝胶，提供一系列的硬度保护，为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件中的敏感元件提供封装保护，用于印刷电路板及工业传感器和执行器。
4.陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂 适用于专业LED灯具的光学透明硅胶，可在室温下固化，并可在恶劣环境中提供保护
5.陶熙™ TC-3015 导热凝胶 提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程，在返工过程中可以轻易地完全剥离，不留残余。
资料来源：粘接资讯、中国聚氨酯网
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