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“芯未来”厦门班开班了！！！

“芯未来”厦门班开班了！！！ 士兰半导体制造
2021-05-25
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导读：5月14日“芯未来”干部培训营厦门1班开班
5月14日，“芯未来”士兰干部培训营厦门1班开班仪式隆重举行，来自明镓、集科、明芯、集成4家公司的42名学员带着目标、困惑而来，齐聚一堂，充满对培训营的期待和热情。

“芯未来”干部培训营培训培养方案采用公司培训培养和学员自我修炼相结合的机制，通过为期8-10个月的培养，期间组织4期外部集训，切实为中基层干部队伍及其梯队人才管理赋能，全面提升干部队伍的职业化程度和干部人才梯队厚度。

事业总部副总裁&集科总经理黄军华、化合物半导体研究院院长毕京锋为学员们做了开班动员讲话。黄总回顾士兰发展的历史及文化底蕴，展望未来的发展前景，对“芯未来”学员寄予厚望；毕院长谈及半导体行业巨大发展机遇和人才短缺现状，培养行业人才是肩负的历史责任，期望学员珍惜提升机会。开班仪式在42名学员由衷而响亮的学习承诺声中结束，一段快乐的学习之旅也由此开启！

本次培训创新形式，采用了随机分组、小组竞赛方式，通过小组研讨案例的互动教学，提高了参训人员之间的互动性，提升了参训人员的参与感，使参训人员更好地吸收课程内容；学员积极踊跃，学习态度好，同时培训采取积分制，最终6位学员以优异的表现获得本期优秀学员荣誉称号，“芯东方”小组获得优秀小组荣誉称号。

     公司持续高速地增长，对干部队伍从数量到质量都提出了更高要求，为适应新形式、满足新需求，事业总部加快了对干部培养步伐，推出了士兰强基计划的战略行动，厦门2家公司也积极响应，协力组织此次“芯未来”干部训练营。2021年是强基计划的开局之年，“芯未来”、“芯精英”干部培训营也正式起航，将不断提升和充实士兰干部队伍，为公司的高速度、高质量发展提供不竭动力。
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我们开班啦！！！


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