大数跨境

成都区-士兰芯未来开班

成都区-士兰芯未来开班 士兰半导体制造
2022-06-15
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士兰芯未来
诚信 忍耐 探索 热情
2022-6-10
正 式 开 班



以梦为马,不负韶华。盛夏时节,在成都,历经9个月的等待,我们再次齐聚一堂,迎来了“芯未来”成都班的第3次集训。
本次受邀出席的嘉宾有:成都士兰/集佳总经理李学敏,成都集佳科技副总SOH TONG CHIEW,成都士兰/集佳副总李可为,成都士兰/集佳行政部&物料保障部经理傅金山。




李总致辞

01

目前成都公司处于高速发展期,人才已成为不能等、不可等的迫切需求。

02

学习首先要理解,学到精髓,思考为什么学?为什么做?保持学习,坚持学以致用,通过学习成长,通过历练沉淀。

03

在当前的疫情大环境下,封装行业同样面临挑战,公司当前的发展势头强劲,市占率高,产能利用率在95%以上,当此时机,更应该快速提升、充实自己,支撑企业发展,形成一支有战斗力的团队。




芯未来成都班
第三次集训


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士兰半导体制造
杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部公众号,您可以了解事业部直属成员公司相关资讯,用“芯”创造美好未来!
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