踔厉奋发启新程乘势而上开新局- 大数跨境

士兰半导体制造

2023-02-28

2023年2月18日，士兰半导体制造事业总部召开2022年度工作总结暨2023年度计划发布会，杭州、成都、厦门三地七家公司高管出席了本次会议。

会议由副总裁李明德主持，硅基制造（杭州）、化合物事业部、硅基制造（成都）、硅基制造（厦门）、质量本部、IT中心、先进功率系统研究院、财务本部&采购供应链中心、HR本部负责人分别就2022年运营情况、重点指标回顾和2023年工作计划进行了报告分享。

会议最后，范伟宏总裁对事业总部2022年度工作业绩做了总结报告，重点部署2023年工作要求。

范总首先回顾2022年度各组织绩效承诺的交付情况，杭州士兰集成电路有限公司稳健运营、杭州士兰集昕微电子有限公司成长显著、成都士兰半导体制造有限公司稳中求进、成都集佳科技有限公司持续发力、厦门士兰集科微电子有限公司有序前行、化合物事业部蓄势待发。

接着传达了士兰微总体目标要求，技术研发投入、生产能力建设、技术性能与质量品牌建设这三个轮子共同推动士兰微电子的持续发展，成为国际级的设计制造一体的芯片企业，在多个产品与技术领域提供行业先进的产品与服务。部署各组织目标并深入分析了内外部挑战。最后范总对各高层领导干部提出进一步要求，争做符合四力16要素的士兰好干部。

随后，范总与各公司总经理和事业总部各职能模块负责人签署2023年度目标责任书。“为者常成，行者常至”，2023士兰半导体制造事业部向着新目标，奋楫再出发。