士兰成都制造中心荣获“2023年度制造强市先进集体"荣誉称号- 大数跨境

士兰成都制造中心荣获“2023年度制造强市先进集体"荣誉称号

士兰半导体制造

2024-04-17

近日，成都市经济和信息化局、成都市新经济发展委员会组织的2024年全市工业和信息化工作会议召开，在此重要会议上，成都士兰半导体制造有限公司荣获2023年度制造强市工作先进集体荣誉称号，以光彩夺目的业绩展现了在成都经济发展中的突出作用。

2023年，士兰成都公司紧跟党中央和省、市、县决策部署，不断攻坚克难，加速推进新产品研发制造，创新发展动能不断增强，实现了营业收入连续四年接近40%的增长。作为国家专精特新“小巨人”企业，公司将汽车半导体封装视为优化企业运营和提升核心竞争力的重要策略。自2022年起，公司投资30亿建设汽车半导体封装项目（一期），项目稳步推进。目前，公司已具备年产功率器件12亿颗、PIM模块400万颗、功率模块2.1亿颗、MEMS传感器2亿颗的封装能力。

公司在技术创新和产品研发上加强平台建设，近三年申报获批三个省级研究中心和一个市级创新实验室：1、四川省半导体功率模块封装工程技术研究中心（2021年），2、四川省硅基半导体薄膜材料工程研究中心（2022年），3、四川省企业技术中心（2023年），4、成都市高端功率半导体创新应用实验室（2022年）；依托公司的研发平台和四川省企业技术中心，公司积极推进省级重点研发项目《12英寸硅片超重掺杂及多层外延生长技术》和《先进碳化硅半导体功率模块封装工艺关键技术研发及产业化》，促进科技成果产业化。联合四川省工业和信息化研究院、电子科技大学和成都工业学院完成《四川省半导体功率器件模块产业发展研究报告》（2022年）和《第三代半导体产业高质量发展路径研究》（2023年）。

此外，在金堂县1月29日召开的民营经济高质量发展表扬大会上，成都集佳科技有限公司获得经济发展突出贡献企业和科创引领企业荣誉称号，成都士兰半导体制造有限公司获得金堂县科创引领企业荣誉称号。

公司将继续坚持创新引领，在新能源电动汽车和高端智能功率模块赛道上持续发力，积极发挥“链主企业”优势，为成都市集成电路产业链注入“芯”活力，成为新时代下制造业的典范企业。

【声明】内容源于网络

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